BK13C06-60DS/2-0.35V(800) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BK13C06-60DS/2-0.35V(800) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메잠인) 보드투보드 고급 인터커넥트 솔루션

도입
BK13C06-60DS/2-0.35V(800)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열 형태의 엣지 타입 및 메잠인(보드투보드) 구성을 지원합니다. 이 부품군은 안정적인 전송, 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 간편한 통합, 그리고 기계적 강성을 겸비하도록 설계되었으며, 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 자랑합니다. 고속 신호 전송 및 전력 공급 요구를 만족시키기 위해 최적화된 설계로, 협소한 실장공간에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이로써 엔지니어는 소형화된 시스템에서의 신호 손실을 최소화하고, 견고한 기계적 연결을 확보할 수 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고급 전송 특성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 지원합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에 강한 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등의 악조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁력 비교
동급의 Molex 또는 TE Connectivity의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품과 비교할 때, BK13C06-60DS/2-0.35V(800)은 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 footprint와 높은 신호 성능으로 공간 효율을 극대화합니다. 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 우수해 장기간 사용에서도 성능 저하를 최소화합니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 크게 확대합니다. 이 조합은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합의 시간과 비용을 줄이는 데 도움이 됩니다.

적용 및 설계 고려사항
이 커넥터는 고속 데이터 전송, 정밀 보드간 연결, 전력 전달이 필요한 임베디드 및 모듈형 시스템에 특히 적합합니다. 설계 시 피치, 핀 배열, 방향성, 적합한 케이스 재료 및 냉각 방법을 함께 고려해야 합니다. 또한 환경 요건(진동, 고온, 습도)과 체결 주기 요구를 반영한 신뢰성 분석이 중요합니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서의 앵글링 및 보드 간 간섭 문제를 최소화하기 위한 레이아웃 최적화도 필수적입니다.

결론
히로세 BK13C06-60DS/2-0.35V(800)은 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 결합한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 엔지니어는 이 커넥터를 통해 보드 규모를 줄이고 신호 품질을 유지하며, 복잡한 보드투보드 구성을 안정적으로 구현할 수 있습니다. ICHOME은 BK13C06-60DS/2-0.35V(800) 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와 설계자 사이의 공급 리스크를 낮추고, 시장 출시 기간을 단축하는 데 이점이 됩니다.