BM25-4P/2-V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM25-4P/2-V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM25-4P/2-V(53)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형/엣지 타입/메지닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 높은 접촉 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간이 좁은 보드에서도 손쉽게 구현되도록 미니멀한 외형과 강한 기계적 강성을 제공합니다. 고속 신호 전달과 전력 배달 요건을 안정적으로 지원하는 설계로, 복잡한 모듈레이셔나 고밀도 보드 구성에서도 성능 저하 없이 신뢰성 있는 연결을 보장합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전달 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지하여 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서의 소형화에 기여하는 미니멀한 외형을 제공합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/분리에도 안정적인 성능을 유지하는 내구성을 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능이 감소하지 않도록 설계되어 다양한 애플리케이션에 대응합니다.

경쟁 우위

• 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex, TE Connectivity 등 동급 제품과 비교해 더 작은 공간에 더 나은 전기적 성능을 제공합니다.
• 반복 mating에 강한 내구성: 다수의 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지하는 구조적 강성이 돋보입니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 피치와 방향성, 핀 수 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
• 시스템 통합의 용이성: 소형화와 다목적 구성 덕분에 보드 레벨의 설계 복잡성을 줄이고, 전반적인 디자인 리스크를 낮추는 데 기여합니다.

결론
BM25-4P/2-V(53)은 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 솔루션은 현대 전자 기기에서 요구하는 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 공간 제약이 큰 환경에서도 구현할 수 있게 해 주며, 다양한 구성 옵션으로 복잡한 시스템 아키텍처를 보다 쉽게 설계하도록 돕습니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 히로세(Hirose)사의 BM25-4P/2-V(53) 시리즈를 포함한 정품 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증 체계를 바탕으로 글로벌 표준의 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문적인 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 생산 일정의 가속화를 원한다면, ICHOME의 히로세 커넥터 라인업이 신뢰할 수 있는 파트너가 되어 드립니다.