FX20-100S-0.5SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX20-100S-0.5SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX20-100S-0.5SV는 Hirose의 고신뢰도 Rectangular Connectors 라인업 중 하나로, 보드 간 고정밀 인터커넥트를 필요로 하는 첨단 시스템에 최적화되어 있다. 이 시리즈는 밀집된 공간에서도 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 보장하며, 열악한 환경에서도 견딜 수 있는 견고한 구조를 갖춘다. 소형화된 형태와 높은 접촉 신뢰성으로, 빠르게 진화하는 모바일 기기, 산업용 임베디드, 네트워킹 장비 등 공간 제약이 큰 응용 분야에 이상적이다. 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 모두 만족시키도록 설계된 이 커넥터는 저손실 설계와 탁월한 기계적 강성을 통해 복잡한 보드 레이아웃에서도 일관된 성능을 제공한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송 시 왜곡과 반사를 최소화한다.
• 컴팩트 폼팩터: 작고 얇은 프로파일로 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 어플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 설계됐다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성과 배열이 가능해 시스템 설계의 융통성을 제공한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 극한 조건에서도 안정적인 작동을 보장한다.

설계 및 응용 사례
FX20-100S-0.5SV는 배열형, 엣지 타입, 메지닌(보드 간) 모든 연결 요구를 커버하며, 0.5mm 피치의 고밀도 설계로 보드 간 간섭을 최소화한다. 신호 무결성을 중시하는 고속 인터커넥트와 파워 전력 전달이 필요한 동시 요구에 강하다. 또한, 서로 다른 핀 수와 기계적 구성을 지원하므로 다양한 시스템 아키텍처에 맞춘 모듈식 설계가 가능하다. 이로써 시스템 인테리어를 간소화하고, 보드의 면적을 절감하며, 열 관리와 재배치를 수월하게 한다. 가령 모바일 기기, 레일링된 서버 구성, 로봇 공정 제어 보드 등에서 복합적인 신호 라인과 전력 라인을 하나의 커넥터로 효율적으로 처리할 수 있다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 분야의 Molex, TE Connectivity와 비교하면, FX20-100S-0.5SV는 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능을 제공한다. 또한 반복적인 결합 사이클에서의 내구성이 뛰어나고, 시스템 설계의 유연성을 높이는 광범위한 기계적 구성 옵션을 갖춘다. 이로 인해 설계자는 보드 크기를 최소화하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 인테그레이션의 복잡성을 줄일 수 있다.

결론
FX20-100S-0.5SV는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시킨다. 이 시리즈를 통해 고속 신호와 파워 전달을 동시에 요구하는 애플리케이션에서 안정성과 설계의 융통성을 얻을 수 있다. ICHOME은 FX20-100S-0.5SV를 포함한 히로세 부품의 진품 공급을 보장하며, 검증된 조달, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시제품에서 양산으로의 전환을 가속하도록 돕는다.