DF37C-10DP-0.4V(75) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF37C-10DP-0.4V(75) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF37C-10DP-0.4V(75)는 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드-보드(mezzanine) 간 배열형, 엣지 타입 구성에서 뛰어난 신뢰성과 안정적인 전송 성능을 제공합니다. 고정밀 체결 및 환경 저항력을 갖춘 이 커넥터는 공간이 협소한 설계에서도 안정적인 고속 신호 또는 전력 전송이 필요할 때 탁월합니다. 소형화된 설계로 실장 공간을 줄이면서도 메커니컬 강도를 유지해, 까다로운 애플리케이션에 적합한 솔루션을 제시합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실 최소화로 고속 데이터 전송과 고주파 응용에 안정적
• 컴팩트한 형상: 피치의 미세화로 포터블 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여
• 견고한 기계적 설계: 고접촉 수명과 내구성 강화를 위한 강건한 하우징 및 접점 구조
• 구성 옵션의 유연성: 다양한 피치, 방향성(가로/세로), 핀 수를 활용한 맞춤 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 공간 효율과 전송 성능의 균형이 우수
• 반복 체결 주기에 대한 향상된 내구성: 다중 반복 결합에도 안정적 동작을 유지하도록 설계된 접점 구조
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로 시스템 설계의 제약을 줄이고, 보드 간 간섭을 최소화
• 설계 융통성의 강화: 얇은 보드 레이아웃에서도 직간접 연결 경로를 최적화할 수 있어 모듈러 디자인에 유리
• 고속 및 전력 전송 적합성: 신호 무손실 특성과 높은 접촉 신뢰성으로 고속 데이터 인터커넥션과 파워 배달 요구를 충족

결론
Hirose DF37C-10DP-0.4V(75)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 차세대 보드-보드 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 공간 제약과 높은 성능 요구를 모두 충족합니다. 설계 단계에서의 유연성과 신뢰성은 시스템 전체의 신호 품질과 내구성을 강화합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.