FX8-120P-SV(92) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8-120P-SV(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX8-120P-SV(92)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성을 통해 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 모두 실현합니다. 이 시리즈는 높은 접속 수명 주기와 뛰어난 환경 내성으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 좁은 레이아웃의 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 형태와 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 안정적으로 지원하는 구조가 특징입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 전달 손실을 최소화하도록 설계되어 고주파에서도 안정적인 전기 특성을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 내장형 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 외형과 핀 배열 옵션을 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 유지되도록 강한 외부 구조와 정밀 가공이 적용되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 여러 시스템 요구에 맞춰 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온 환경, 습기 등 까다로운 조건에서도 성능이 유지되도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다수의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 중에서 Hirose FX8-120P-SV(92)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때 다음과 같은 장점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 비해 높은 신호 성능을 구현해 공간 효율성과 데이터 속도 측면에서 우수합니다. 또한 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 향상되어 장기 커넥션 안정성을 보장합니다. 이를 바탕으로 시스템 설계자는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 다양한 기계적 구성과 핀 수 옵션은 개별 시스템 요구에 맞춘 유연한 레벨 설계를 가능케 합니다. 이러한 이점은 고밀도 보드 설계, 고신호 전송이 필요한 임베디드 및 산업용 애플리케이션에서 특히 돋보입니다.

응용 및 설계 고려사항
FX8-120P-SV(92)는 모바일 기기, 서버/네트워크 캐리어, 산업용 제어판, 데이터 집중형 임베디드 시스템 등 공간 제약이 큰 보드 간 인터커넥트에 적합합니다. 고속 데이터 전송과 안정적인 파워 전달이 필요한 경우에도 일관된 성능을 제공합니다. 설계 시 피치와 핀 구성, 보드 간 간격, 방향성 등을 최적화해 회로 레이아웃과 열 해석을 함께 고려하는 것이 중요합니다. 또한 진동 환경이나 고온 습도 조건에서의 작동 신뢰성을 확보하기 위해 방진/방진재 조합 및 낙차 시험, 체결력 관리 등을 사전 검토하는 것이 좋습니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 글로벌 공급망의 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송, 전문 지원으로 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 앞당길 수 있도록 돕습니다.

결론
FX8-120P-SV(92)는 높은 성능, 기계적 강인함, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 신호 품질과 내구성을 모두 만족시키는 선택지로, 고속 데이터와 파워 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. ICHOME에서는 진품 Hirose 부품과 함께 verified sourcing, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다.