ER8-10S-0.8SV-7H Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

히로세 엘렉트릭의 ER8-10S-0.8SV-7H: 고신뢰성 직사각형 커넥터 — 배열, 엣지 타입, 메즈시나인(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션

소개
ER8-10S-0.8SV-7H는 Hirose가 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메즈시나인(보드 투 보드) 구성에서 안정적인 전송과 컴팩트한 실장을 목표로 합니다. 우수한 결합 수명과 환경 저항성으로 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 보이며, 공간 제약이 큰 보드에 고속 신호나 전력 전달 요구를 안정적으로 처리합니다. 그 optimized 한 설계는 공간이 협소한 보드에의 통합을 간소화하고, 고속 인터커넥션 또는 전력 전달 필요성에 대해 신뢰 가능한 솔루션을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실 최소화 설계로 전송 품질을 최적화
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형 포맷으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화 가능
• 강력한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 어플리케이션에서도 내구성 확보
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성 제공
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 내성으로 가혹한 환경에서도 성능 안정

경쟁 우위 및 비교 포인트
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 분야의 Molex, TE Connectivity 등과 비교해 Hirose ER8-10S-0.8SV-7H는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 핀 밀도와 개선된 전송 특성 제공
• 반복 사용에 강한 내구성: 다중 결합 사이클에서도 신뢰성 유지
• 폭넓은 기계적 구성: 피치, 방향, 핀 구성의 선택 폭이 넓어 시스템 설계의 유연성 증가
  이러한 차별점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 돕습니다.

적용 시나리오 및 설계 제안
ER8-10S-0.8SV-7H는 고속 데이터 전송이 필요한 모듈형 시스템, 컴팩트한 임베디드 보드, 다층 회로 간의 보드 투 보드 연결에 이상적입니다. 메즈시나인 구성으로 탑재될 때, 열 관리가 중요하므로 핀 배열과 냉각 경로를 함께 고려한 레이아웃을 설계하는 것이 좋습니다. 엣지 타입 배열은 모듈 간의 신호 직결과 전력 배분에 유리하므로, 전송 거리와 간섭 관리에 주의가 필요합니다. 진동이나 주변 온도 변화가 큰 환경에서는 커넥터 고정 방식과 고무 씰링이 병행되면 장기 신뢰성이 향상됩니다. 이처럼 다목적 구성을 활용하면 보드 크기를 줄이면서도 고성능 전송과 안정적인 기계적 연결을 달성할 수 있습니다.

결론
ER8-10S-0.8SV-7H는 뛰어난 성능과 기계적 강건함, 그리고 소형 설계를 모두 갖춘 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 좁은 공간에서의 미니atur화와 안정적 고속 혹은 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 선택지로, 현대 전자기기의 성능과 신뢰성 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 genuine Hirose 부품을 인증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제공합니다. 제조업체의 설계를 위험 없이 가속하는 파트너로서 ICHOME은 안정적인 공급망을 통해 시장 출시 기간 목표를 달성하는 데 기여합니다.