FX11LA-100S/10-SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11LA-100S/10-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX11LA-100S/10-SV(71)는 히로세 일렉트릭의 정교한 직사각형 커넥터 계열로, 어레이, 엣지 타입, 메제인인(Mezzanine)—보드 간 인터커넥션에 최적화된 솔루션입니다. 이 시리즈는 고속 신호 전송과 파워 전달이 필요한 현대의 컴팩트 시스템에 맞춰 설계되었으며, 높은 접속 수명 사이클과 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합되도록 구성되었으며, 신뢰성 있는 데이터 전송과 견고한 기계적 결합을 동시에 달성합니다. 소형화가 필요한 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서의 고속/고전력 요구 사항을 안정적으로 처리하는 것이 핵심 강점입니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 효율을 높이고, 간섭과 반사로 인한 손실을 최소화합니다.
• 컴팩트한 형상: 소형화가 필요한 플랫폼에서 공간을 절약하고, 보드 간 간섭 요소를 줄여 설계 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 다중 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 유지하는 내구성 있는 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
히로시 FX11LA-100S/10-SV(71)는 유사한 Rectangular Connectors 계열 중에서도 다음과 같은 차별점을 제시합니다.

• 더 작은 풋프린트 대비 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 우수한 전송 특성과 신호 품위를 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 체결/해체 사이클에도 일관된 접촉 저항과 기계적 안정성을 유지합니다.
• 시스템 설계의 융합성: 다양한 피치와 핀 수 구성으로, 보드 설계 시 기계적 제약을 크게 줄이고 모듈화된 인터커넥트 구성을 가능하게 합니다.
  이들 특징은 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 설계의 복잡성을 감소시킵니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, FX11LA 계열은 더 작고, 더 견고하며, 더 다양한 구성 옵션을 제공한다는 점에서 차별화됩니다.

결론
FX11LA-100S/10-SV(71)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 충족하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 보드 간 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에 이상적입니다. ICHOME은 이와 같은 genuine Hirose 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. FX11LA-100S/10-SV(71)로 더 작은 공간에서 더 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 구현해 보세요.