DF9-11P-1V(32) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9-11P-1V(32) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF9-11P-1V(32)는 히로세 전자(Hirose Electric)가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 간 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 견고한 전송 안정성, 콤팩트한 설계, 기계적 강성을 갖추어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고정밀 신호 전송과 전력 공급 요구를 모두 충족할 수 있도록 설계되어 공간 제약이 큰 보드에도 쉽게 통합되도록 최적화되어 있습니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성 덕분에 진동이나 온도 변화가 심한 어플리케이션에서도 일관된 신호 품질을 유지합니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고 고속 인터페이스에 유리합니다.
• 소형 형상: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 폼팩터를 구현합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 뛰어나, 수 차례의 체결과 해체를 필요로 하는 시스템에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 자유도를 높여줍니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 폭넓은 내성을 갖추어 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

경쟁 우위
히로세 DF9-11P-1V(32)는 Molex나 TE Connectivity의 유사한 직사각형 커넥터와 비교해 여러 면에서 차별화됩니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일한 공간에서 더 많은 기능을 구현하고, 회로 간 신호 손실을 최소화합니다.
• 내구성 강화: 반복 체결 사이클에 강한 설계로 장기간 사용 시 신뢰도가 높습니다.
• 다양한 기계적 구성을 지원: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
  이러한 우위는 보드 사이즈를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 주며, 엔지니어가 고밀도 모듈 설계에서 실질적 이점을 얻도록 돕습니다.

적용 분야 및 설계 팁
DF9-11P-1V(32)는 고속 데이터 전송이 필요한 모바일, 산업용 및 임베디드 시스템에서 특히 강점을 발휘합니다. 보드 간 인터커넥트가 필요한 메제인 구성에서 신호 무결성과 전력 전달의 신뢰성을 동시에 확보해야 하는 경우 이상적입니다. 설계 시에는 피치와 핀 수를 시스템의 전송 대역과 전력 요구에 맞춰 선택하고, 엣지 타입 구성이 필요한 보드 간 연결 경로를 최적화하는 것이 중요합니다. 또한 진동과 온도 변화가 큰 환경에서는 커넥터의 고정력과 열 팽창 특성을 고려한 기계적 고정을 병행하면 안정성이 크게 향상됩니다.

결론
Hirose DF9-11P-1V(32)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 모두 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 까다로운 성능 및 공간 제약을 충족하는 설계에 보다 확신을 갖고 임할 수 있습니다. ICHOME은 DF9-11P-1V(32) 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 원활한 공급망을 바탕으로 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축할 수 있도록 도와드립니다.