BM28B0.6-40DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM28B0.6-40DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
BM28B0.6-40DS/2-0.35V(53)은 히로세 일렉트릭이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자리인 보드 투 보드 인터커넥트에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안정적인 신호 전달, 컴팩트한 설계, 그리고 강도 있는 기계적 구조를 결합하여 좁은 공간의 보드에서도 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 작동 조건에서도 성능이 유지되며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족하도록 설계되어 있습니다. 공간 제약이 큰 임베디드 시스템 및 모듈형 설계에서의 통합이 용이합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 무결성을 최대화하여 고속 전송과 안정적인 데이터 핸들링을 가능하게 합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 솔루션으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 변형 없이 견딜 수 있는 내구성과 기계적 강성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등에 대한 뛰어난 내성을 갖추어 까다로운 산업 현장에서도 안정적 성능을 유지합니다.

경쟁 우위 및 활용 사례

• 경쟁 우위: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품 대비 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 제공하는 점이 돋보입니다. 또한 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 장기간 사용 시 신뢰도가 높고, 다양한 기계 구성 옵션은 시스템 설계 시 유연성을 극대화합니다.
• 활용 사례: 고밀도 보드 간 연결이 필요한 고속 데이터 인터커넥트가 필요한 데이터센터, 고성능 네트워크 장비, 산업용 제어 시스템, 로봇 공학 및 모듈형 커넥트 어셈블리 등에서 효과적으로 활용됩니다. 공간이 제한된 보드 설계에서도 전력 전달과 신호 품질을 동시에 확보할 수 있어 전체 시스템의 성능 및 신뢰성을 높이는 선택지로 자리 잡습니다.

결론
BM28B0.6-40DS/2-0.35V(53)은 고성능, 소형화, 기계적 견고성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 기기의 엄격한 요구를 충족합니다. 이 시리즈는 고속 신호와 안정적 전력 전달을 필요로 하는 보드 투 보드 애플리케이션에서 탁월한 선택이 되며, 다양한 피치와 핀 구성이 필요한 시스템에 유연하게 대응합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 件을 공급하며, 인증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원으로 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축합니다. 실제 현장 적용에서 안정성과 확장성을 모두 달성하고 싶은 엔지니어를 위한 신뢰할 만한 파트너로 자리매김합니다.