FX8-80S-SV(22) Hirose Electric Co Ltd

FX8-80S-SV(22) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8-80S-SV(22) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
FX8-80S-SV(22)는 히로세 일렉트릭의 고신뢰성 직사각형 커넥터 중 하나로, 어레이 방식의 엣지 타입과 메자리인(보드 투 보드) 구성을 한꺼번에 구현합니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전달과 컴팩트한 설계, 그리고 높은 기계적 강성을 통해 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 결합 주기(Open/Close)와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 공간이 협소한 보드에서도 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 일관되게 충족합니다. 최적화된 설계로 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하며, 고속 인터커넥트와 파워 무결성 요구를 함께 달성하도록 지원합니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계로 대역폭에서의 신호 왜곡을 최소화
  • 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 적합한 구성
  • 강력한 기계적 설계: 반복 접속에도 견딜 수 있는 내구성
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 배열 선택 가능
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 높은 내성
  • 보드 간 인터커넥트의 확장성: 보드 간 간섭을 최소화하는 안정적인 연결 유지
  • 다양한 방식의 메자리 구성 지원: 표준 보드 투 보드 외에도 엣지 타입 배치에 최적화된 솔루션 제공

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급사인 Molex나 TE 커넥티비티와 비교해볼 때, FX8-80S-SV(22)는 다음과 같은 차별점을 갖습니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현하는 설계가 가능해 보드 공간을 절감하고 전자 시스템의 밀도를 높일 수 있습니다. 반면, 반복 접합 사이클에 대한 내구성이 강화되어 고가용성 애플리케이션에서 유지 보수 비용을 줄여줍니다. 기계적 구성의 폭이 넓어 시스템 설계의 유연성이 커지며, 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 복잡한 인터커넥트 요구를 하나의 커넥터로 해결할 수 있습니다. 이러한 특징은 고속 데이터 전송과 전력 전달이 공존하는 현대의 모듈형 시스템에서 설계 리스크를 줄이고, 레이아웃 단순화와 시간 절감을 제공한다는 점에서 매력적입니다.

적용 및 설계 이점
FX8-80S-SV(22)는 공간 제약이 큰 모바일 장치, 산업용 임베디드 시스템, 네트워크 인프라의 모듈형 보드 등에서 특히 강점을 발휘합니다. 다양하게 구성 가능한 피치와 핀 배열은 시스템 요구에 맞춰 회로 설계의 유연성을 제공합니다. 또한, 고속 신호 경로와 충분한 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서의 성능 저하 없이 안정적인 접점을 유지합니다. 엔지니어는 이 커넥터를 통해 보드 간 간섭을 최소화하고, 메시 구성과 인터커넥트 레이아웃의 복잡성을 낮출 수 있습니다. 그리고 ICHOME은 Hirose FX8-80S-SV(22) 시리즈의 정품 공급처로서, 인증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문적인 지원을 제공합니다. 이로써 제조사들은 공급 리스크를 줄이고, 설계 리드 타임을 단축시킬 수 있습니다.

결론
FX8-80S-SV(22)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 고속 신호와 전력 전달 요구를 갖는 현대 전자기기에 적합합니다. 뛰어난 기계적 내구성과 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 높이며, 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 안정적인 작동을 보장합니다. ICHOME은 FX8-80S-SV(22) 시리즈의 정품 공급과 함께 신뢰할 수 있는 소싱 및 지원을 제공하여, 설계 위험을 줄이고 시제품에서 양산으로의 전환을 빠르게 돕습니다.

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