FX6-60S-0.8SV2(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX6-60S-0.8SV2(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX6-60S-0.8SV2(71)는 Hirose가 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이형 엣지 타입 및 메자리(보드 투 보드) 설계의 핵심 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계로, 공간 제약이 큰 보드에서도 강력한 기계적 지지와 높은 신뢰성을 제공합니다. 높은 장착 사이클 수와 우수한 환경 내구성은 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 보장하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 응용 분야에 특히 적합합니다. 최적화된 설계는 짧은 공간에서도 쉬운 시스템 통합을 가능하게 하며, 여러 피치와 방향, 핀 수 구성이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 연결을 지원합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계로 우수한 신호 무결성 달성
• 소형 폼팩터로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화 촉진
• 견고한 기계적 구성으로 반복적인 체결 사이클에서도 내구성 확보
• 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성 옵션 제공으로 시스템 설계의 유연성 향상
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내환경 특성으로 까다로운 제조 현장에서도 안정적 작동

경쟁 우위
시장에 나와 있는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, Hirose FX6-60S-0.8SV2(71)는 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 미니멀한 공간에 고성능 인터커넥트를 구현해 보드 레이아웃의 여지를 확보
• 반복 체결 사이클에 대한 향상된 내구성: 내구성이 강한 설계로 다중 접속 환경에서도 성능 저하를 최소화
• 폭넓은 기계 구성을 통한 설계 자유도 확대: 다양한 피치, 방향, 핀 구성으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높임

이러한 차별화 요소는 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하는 동시에 기계 설계를 간소화하는 데 도움이 됩니다. 결과적으로 첨단 전자 시스템에서의 고밀도 인터커넥트 요구를 충족시키는 동시에 신뢰성과 생산성을 높여 줍니다.

결론
FX6-60S-0.8SV2(71)는 고성능, 기계적 견고함, 컴팩트한 사이즈를 한데 묶은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요구를 모두 만족시킵니다. ICHOME에서는 이 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사의 신뢰성 있는 부품 공급으로 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다.