FX18-120S-0.8SV20 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX18-120S-0.8SV20 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX18-120S-0.8SV20는 하이로즈(Hirose)에서 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 연결을 제공하도록 설계되어, 까다로운 사용 환경에서도 높은 반복 주기와 뛰어난 환경 저항성을 보장합니다. 공간이 제한된 보드 설계에서도 손쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족할 수 있도록 최적화된 설계가 특징입니다. 소형화와 신뢰성의 균형을 추구하는 현대의 임베디드 시스템과 고밀도 모듈에서 효과적으로 작동합니다.

주요 특징

• 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 신호 환경에서도 안정적인 데이터 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 좁은 보드 공간에 적합한 소형화 구조로, 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 밀도 개선에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에서도 높은 내구성을 제공하는 구조적 강도를 갖추어, 제조 라인이나 핸들링이 자주 필요한 애플리케이션에 적합합니다.
• 구성 유연성: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 옵션을 지원하여, 다양한 시스템 아키텍처 및 보드 레이아웃에 맞춰 쉽게 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도와 같은 열악한 환경에서도 성능이 잘 유지되도록 설계되어, 항공우주, 자동차, 산업용 장비 등 까다로운 애플리케이션에 적합합니다.

경쟁 우위
시장에 나와 있는 유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 중에서, Hirose FX18-120S-0.8SV20은 다음과 같은 경쟁력을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 비해 높은 신호 성능을 제공하여 보드 공간을 절약하고 빠른 신호 경로 설계가 가능하다는 점이 큰 강점입니다. 또한 반복 체결 주기에 대한 내구성이 강화되어, 생산성 높은 모듈화 설계에서 교체 주기가 짧은 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 더불어 다양한 기계 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 유연성이 크게 증가하며, 복수의 핀 수와 방향성 조합으로 복잡한 인터커넥트 구성을 간소화합니다. 이와 같은 특성은 엔지니어가 보드를 소형화하고 전반적인 전자 시스템의 전기적 성능을 개선하는 데 도움을 줍니다. 또한 ICHOME은 FX18-120S-0.8SV20 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 소싱, 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 제공합니다. 이로써 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 신제품 출시 주기를 앞당길 수 있습니다.

결론
FX18-120S-0.8SV20은 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 까다로운 요구를 만족합니다. Hirose의 견고한 설계 철학과 다양한 구성 옵션은 높은 신뢰성의 보드 투 보드 연결을 필요로 하는 애플리케이션에서 특히 강점으로 작용합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 더불어 검증된 소싱 및 글로벌 경쟁력을 제공하며, 빠른 납품과 전문 지원으로 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축시키는 데 기여합니다. FX18-120S-0.8SV20을 통해 엔지니어링 팀은 공간 제약을 극복하고, 신호 품질과 시스템 신뢰성을 동시에 확보할 수 있습니다.