DF30FC-60DP-0.4V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF30FC-60DP-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF30FC-60DP-0.4V(81)은 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(보드 간) 형태로 설계되어 있습니다. 이 시리즈는 보드 간의 견고한 연결과 빠른 신호 전송을 동시에 달성하도록 최적화되어, 좁은 공간의 모듈러 설계에서도 안정적인 운영을 보장합니다. 높은 커넥션 수와 반복적인 접속 사이클에서도 성능 저하를 최소화하는 구조를 갖추고 있으며, 까다로운 환경 요건 하에서도 전기적 신뢰성과 기계적 강성을 유지합니다. 소형화가 필수적인 현대의 임베디드 및 휴대용 시스템에서 DF30FC-60DP-0.4V(81)은 고속 데이터 전송 또는 고전력 라인에 필요한 안정적인 인터페이스를 제공합니다. 이처럼 최적화된 디자인은 공간 제약이 큰 보드에 쉽고 확실하게 통합될 수 있도록 돕고, 다양한 시스템 설계에 유연하게 대응합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에 적합하며, 0.4mm 피치의 미세 간격에서도 안정적인 전기 특성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 포터블 및 임베디드 시스템에서 보드 공간을 효과적으로 활용하게 해, 시스템의 전체 크기와 무게를 줄여줍니다.
• 견고한 기계적 설계: 고주파 환경과 반복 커넥션에 견디는 내구성을 갖춰, 제조 현장에서의 신뢰성 있는 작동을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 손쉽게 맞춤 설계가 가능하여, 다채로운 시스템 아키텍처에 적용하기 좋습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 내환경 설계가 반영되어 있습니다.

경쟁력 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 부품과 비교할 때, Hirose의 DF30FC-60DP-0.4V(81)는 몇 가지 두드러진 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현해, 보드 설계에서 공간과 성능 사이의 균형을 더 잘 맞출 수 있습니다. 반복 커넥션에 대한 내구성이 강화되어, 제조 공정에서의 재작동이나 시험 사이클에서도 일관된 품질을 유지합니다. 또한 광범위한 기계 구성을 지원하므로, 다양한 시스템 구성을 쉽게 설계하고 조합할 수 있습니다. 이러한 특성은 엔지니어가 보드의 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 설치를 간소화하는 데 직접적인 이점을 제공합니다. Molex나 TE Connectivity의 경쟁 제품과 비교해도, DF30FC-60DP-0.4V(81)은 고밀도 인터커넥트 요구를 만족시키는 측면에서 우위를 점합니다.

결론
Hirose DF30FC-60DP-0.4V(81)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한데 모아 modern electronics의 까다로운 interconnect 요구를 충족시키는 솔루션입니다. 이 커넥터는 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 안정적인 신호 전송과 견고한 연결을 제공하며, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 시스템에서 신뢰성을 높입니다. ICHOME은 이러한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화할 수 있도록 돕습니다. DF30FC-60DP-0.4V(81) 시리즈를 통해 차세대 인터커넥트 설계의 가능성을 확장해 보세요.