BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메즈인 보드투보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors로, 배열, 엣지 타입, 메즈인(보드투보드) 구성에 최적화된 interconnect 솔루션입니다. 안정적인 데이터 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었으며, 높은 피팅 수와 우수한 환경 저항성을 제공해 까다로운 모듈 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로 고속 신호 및 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 반사를 최소화해 고속 데이터 전송에서 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 0.6mm 피치 계열의 촘촘한 핀 배열로 휴대형 및 임베디드 시스템의 보드 공간을 효과적으로 절감합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 커넥션 사이클에서도 신뢰성 있는 접속을 유지하도록 설계되었으며, 진동과 기계적 충격에 강합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 설치 방향(측면/상면), 핀 수 조합으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
• 환경 신뢰성: 고온-저온, 습도, 진동 등 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 커넥터와 비교했을 때, BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53)는 공간 효율성과 전송 품질 측면에서 경쟁 우위를 제공합니다.
• 반복 커넥션에서의 탁월한 내구성: 다중 피팅 사이클에서도 접속 신뢰성을 유지해 장기 내구성이 필요한 어플리케이션에 유리합니다.
• 광범위한 기계 구성의 유연성: 보드 설계자들이 특정 시스템 요구에 맞춰 핀 수, 방향, 배열을 다양하게 조합할 수 있어 설계 리스크를 줄이고 인터커넥트 로직을 간소화합니다.

결론
Hirose Electric의 BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53)는 고성능과 컴팩트 크기, 그리고 견고한 기계적 특성을 모두 갖춘 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 보드투보드 간의 안정적인 데이터 전송과 파워 전달을 필요로 하는 현대의 컴팩트 기기에서 탁월한 선택이 됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품과 전문적인 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다. 고성능 인터커넥트가 필요한 프로젝트라면 BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53)를 고려해 보세요.