BM23FR0.6-6DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.6-6DS-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM23FR0.6-6DS-0.35V(51)는 히로세 일렉트릭의 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 및 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 인터커넥션에 최적화된 솔루션입니다. 공간이 제약된 보드에서도 안정적인 전송과 기계적 강성을 확보하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수, 우수한 환경 저항력으로 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 0.6mm 피치의 고밀도 구성으로 소형화된 설계에 적합하며, 고속 신호 전달과 파워 전송 요건을 동시에 만족시킵니다. 이 제품은 휴대용 기기에서부터 임베디드 시스템, 네트워크 및 산업용 장비까지 다양한 분야의 고성능 인터커넥트에 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계와 임피던스 제어로 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 레이아웃으로 시스템의 미니멀리제이션을 가능하게 합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서 견고한 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 구성으로 설계 유연성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교할 때, Hirose의 BM23FR0.6-6DS-0.35V(51)는 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 미니어처화된 시스템에서 유리합니다.
• 반복적 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 고신뢰성 요구가 높은 애플리케이션에 적합합니다.
• 설계의 융통성이 넓어 다양한 기계 구성과 인터페이스 요구를 충족합니다.
• 전반적인 전자기 성능과 기계적 신뢰성이 함께 향상되어 보드 설계 시간을 단축하고 개발 리스크를 감소시킵니다.

적용 및 설계 이점
이 시리즈는 고속 데이터 전송이 필요한 보드 간 인터커넥션과 파워 전달이 동시에 필요한 mezzanine 설계에 특히 적합합니다. 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드, 모듈형 시스템, 자동차 전장 및 산업용 제어 시스템에서 신뢰성 있는 연결을 확보함으로써, 회로 보드의 레이아웃 자유도와 시스템 안정성을 동시에 개선합니다. 설계자는 다양하게 제공되는 피치와 핀 구성 옵션을 활용해 복합적 인터페이스 요구를 한 차원 높은 밀도로 구현할 수 있습니다.

결론
BM23FR0.6-6DS-0.35V(51)는 고신뢰성과 소형화를 동시에 달성하는 Hirose의 고급 보드-투-보드 인터커넥트 솔루션으로, 고속 신호와 파워 전달 요구를 충족시키는 효율적인 선택입니다. 이를 통해 엔지니어는 보드 밀도와 성능 간의 균형을 최적화하고, 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지할 수 있습니다. ICHOME은 Genuine Hirose 부품인 BM23FR0.6-6DS-0.35V(51) 시리즈를 다음과 같이 제공합니다: 확실한 소싱 및 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송과 전문 지원. 이를 통해 제조업체의 공급 신뢰성을 높이고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.

참고 자료

• Hirose 공식 데이터시트 및 제품 페이지 요약
• BM23FR0.6-6DS-0.35V(51) 시리즈의 피치, 핀 구성 및 체결 사양
• 시장 내 경쟁 커넥터 대비 성능 및 내구성 비교 자료

ICHOME은 위 품목의 정품 공급처로서, 신속한 재고 확보와 안정적인 애프터서비스를 약속합니다.