ER8-120P-0.8SV-2H(10) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

히로세 전기 ER8-120P-0.8SV-2H(10): 고신뢰성 직사각형 커넥터의 새로운 표준—어레이, 엣지 타입, 메자리(보드 간) 인터커넥트 솔루션

소개
ER8-120P-0.8SV-2H(10)은 히로세(Hirose)에서 선보인 고품질의 Rectangular Connectors 계열로, 어레이 형태의 엣지 타입 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 이 부품은 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 가능하게 하는 고정밀 설계가 특징이며, 까다로운 환경에서도 내구성과 신뢰성을 유지합니다. 작은 폼팩터에 최적화된 구조 덕분에 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되며, 고속 전송 또는 전력 전달 요구사항에 대해 견고한 성능을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하며, 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 소형 설계로 보드 간 간섭을 줄이고 레이아웃 여유를 확보합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 생산 라인이나 모듈 교체 시점에 유리합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 유연한 구성으로 다양한 시스템 요구에 맞춰 설계 난이도를 낮춥니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 성능을 안정적으로 유지합니다.
• 보드 간 인터커넥트에 적합한 전력 전달 가능성: 전력 전달 필요성이 있는 애플리케이션에서도 신뢰성 있는 연결을 제공합니다.

경쟁 우위

• 보다 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 기능 대비 공간 효율이 높고, 신호 품질 저하를 최소화하는 설계로 고밀도 보드에서의 성능 이점을 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다회 체결이 필요한 어플리케이션에서 마모와 접촉 저하를 억제하는 구조로 수명 주기를 연장합니다.
• 다양한 기계적 구성: 피치, 핀 수, 방향성의 폭넓은 선택으로 시스템 설계의 자유도가 크게 높아집니다.
• 시스템 설계 간소화: 작은 보드 공간에 고성능 인터커넥트를 구현함으로써 보드 레이아웃을 간결하게 만들고, 전기적 퍼포먼스와 기계적 통합을 동시에 개선합니다.
  이런 이점은 유사한 Molex 또는 TE Connectivity의 솔루션과 비교했을 때, 더 작은 공간에서 더 높은 신호 품질과 내구성을 제공하는 차별점으로 작용합니다.

적용 및 공급
ER8-120P-0.8SV-2H(10)은 공간이 한정된 모듈형 시스템, 고속 데이터 경로, 정밀 전력 배분이 필요한 임베디드 및 산업용 애플리케이션에 이상적입니다. 모듈형 가전, 의료 기기, 자동화 제어 시스템 등에서 신뢰성 있는 보드 간 인터커넥트를 요구하는 상황에 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시점을 단축하는 데 도움을 줍니다.

결론
ER8-120P-0.8SV-2H(10)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 요구되는 성능과 공간 제약을 동시에 만족시키며, 현대 전자 시스템의 고밀도 설계에 이상적입니다. ICHOME은 해당 시리즈의 진품 공급과 함께 신뢰성 있는 파트너로서, 원활한 공급망과 경쟁력 있는 서비스로 제조사들의 시간과 비용을 절감합니다.