DF12NB(3.0)-60DP-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF12NB(3.0)-60DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12NB(3.0)-60DP-0.5V(51)은 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 솔루션으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 구현, 그리고 기계적 강성을 중시하는 설계에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 높은 체결 사이클과 뛰어난 환경 저항력으로 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에의 간편한 통합을 가능하게 하는 최적화된 디자인은 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 가진 시스템에서 신뢰성을 높여 줍니다. 모듈러 구조와 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공하며, 고밀도 어레이 구성과 엣지 타입 간 연결에 이상적입니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 신호 전송 경로로 고속 데이터 링크의 품질을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 있는 구조와 높은 체결 수명으로 반복 체결이 필요한 어플리케이션에 적합합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 설정으로 다양한 시스템 요구에 맞춰 커스터마이즈가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 뛰어난 내성을 갖춰 극한 환경에서도 안정성을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 솔루션과 비교했을 때, Hirose DF12NB(3.0)-60DP-0.5V(51)는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 공간 절약과 전송 품질을 모두 강화합니다. 반복적인 체결 사이클에서도 탁월한 내구성을 자랑해 생산라인의 유지보수와 교체 비용을 낮춥니다. 또한, 광범위한 기계 구성 옵션은 시스템 설계에 유연성을 부여해, 보드 레이아웃의 제약을 최소화하고 모듈형 설계의 이점을 극대화합니다. 이와 같은 이점은 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 솔루션과 비교해도, 다재다능한 구성과 높은 신뢰성을 통해 고성능 인터커넥트 솔루션으로 두각을 나타냅니다.

결론
Hirose DF12NB(3.0)-60DP-0.5V(51)는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 모두 충족시키며, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. ICHOME은 Hirose의 정품 DF12NB 시리즈를 안정적으로 공급합니다. 검증된 소싱 및 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 바탕으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화합니다. DF12NB(3.0)-60DP-0.5V(51)로 차세대 보드 간 연결의 신뢰성과 효과를 한층 강화해 보십시오.