FX10B-168P-SV2(83) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX10B-168P-SV2(83) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX10B-168P-SV2(83)은 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형/엣지 타입/메자리너(보드 간) 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설치를 동시에 구현하며, 기계적 강도도 뛰어나 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 고신호 무손실 설계와 높은 체결 주기 특성은 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 현대의 혼합 시스템에 이상적입니다. 공간이 제약되는 보드에도 최적화된 구조로 설계되어, 작은 폼팩터에서도 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다.

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주요 특징

고신호 무손실 설계: 손실 최소화로 신호 품질을 유지하고 고속 인터페이스 요구를 충족합니다.
소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화를 가능하게 하는 컴팩트한 레이아웃.
견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 작동과 긴 수명을 제공합니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
환경 내성: 진동, 고온, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 일관된 성능을 발휘합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, FX10B-168P-SV2(83)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 우수한 전기적 특성을 제공합니다. 또한 반복 체결에 강한 내구성과 함께, 보드 설계의 유연성을 확대하는 광범위한 기계 구성 옵션이 강점으로 작용합니다. 구체적으로는 접점 형상과 도금 기술의 최적화로 신호 손실을 줄이고, 인터페이스 간격의 정밀 제어를 통해 고밀도 회로에서의 간섭을 최소화합니다. 결과적으로 시스템 총 소형화와 더불어 전력 관리와 신호 무결성 사이의 균형을 쉽게 달성할 수 있습니다.

적용 가이드

선택 시 피치와 핀 배열을 시스템의 전기적 요구와 보드 공간에 맞춰 검토합니다.
엣지 타입과 메자리너 중 어떤 구성으로 보드 간 연결이 이루어지는지에 따라 열 관리와 포트 밀도를 고려합니다.
작동 환경의 온도 범위, 진동 등급, 습도 조건에 맞춘 내성 등급을 확인합니다.
보드 두께, 스택 높이, 조립 공정의 용이성 등을 반영한 기계적 구성 선택이 필요합니다.
장기 공급과 호환성도 고려하여, 같은 시리즈 내에서 피치/형상 변형에 따른 교체 가능성을 점검합니다.

결론
FX10B-168P-SV2(83)은 고성능 신호 전송과 컴팩트한 설계, 견고한 기계 특성을 한꺼번에 제공하는 고신뢰도 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 전력 전달과 데이터 인터페이스의 요구를 모두 만족시키며, 다양한 피치와 핀 구성으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다. ICHOME은 FX10B-168P-SV2(83) 시리즈의 진품 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 신뢰할 수 있는 공급망으로 설계 리스크를 줄이고, 시간-투-시장 속도를 높이고자 하는 제조사에 적합한 파트너가 됩니다.