DF9B-25S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9B-25S-1V(32) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF9B-25S-1V(32)는 Hirose 전자의 고품질 직사각형 커넥터 패밀리로, 보드 간 매체 연결용(언제나 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 기계적 강성)으로 설계되었습니다. 고 mating 사이클과 뛰어난 환경 내구성을 갖추어 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 구조로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 경로의 일관성과 전송 품질을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 컴팩트한 외형.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 내구성을 발휘하는 구조.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계에 맞춤 적용 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항력을 갖춰 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교해 Hirose DF9B-25S-1V(32)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 집적과 안정적인 전송 품질 확보.
• 반복 체결에 대한 뛰어난 내구성: 다수의 체결 주기에 견디는 설계로 생산 라인 및 장기 사용에 유리.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 보드 구성과 시스템 아키텍처에 맞춘 설치 가능성 증가.
  이로 인해 설계자는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

적용 및 설계 고려사항
DF9B-25S-1V(32)는 고속 인터커넥트와 전력 공급이 필요한 모듈형 시스템에서 특히 강점을 보입니다. 설계 시에는 핀 수, 피치, 방향(수평/수직) 및 배열 구성에 따른 열 방출 및 신호 경로를 면밀히 검토해야 합니다. 또한 환경 요구사항(온도 범위, 진동, 습도)에 맞는 방진 코팅이나 기계적 고정 방법을 고려해, 설치 공간의 제약을 최소화하면서도 신뢰성을 유지하는 것이 중요합니다. 응용 분야로는 산업용 자동화, 항공우주, 자동차 전장, 의료 및 고밀도 임베디드 시스템이 포함되며, 시스템 간 인터페이스의 표준화와 전력 전달의 안정성을 동시에 달성하는 데 적합합니다.

결론
Hirose DF9B-25S-1V(32)는 뛰어난 성능과 기계적 강성, 컴팩트 설계를 하나로 묶은 고신뢰성 보드 간 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 갖춘 현대 전자 시스템에서 공간 절약과 전기적 안정성을 동시에 달성할 수 있도록 설계되었습니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 Genuine Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 고객은 안정적인 공급망과 디자인 리스크 감소, 시장 출시 시간 단축이라는 혜택을 누리며 고성능 기기를 구현할 수 있습니다.