DF40HC(2.5)-20DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: DF40HC(2.5)-20DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 DF40HC(2.5)-20DS-0.4V(51)는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간(메제인) 간섭 없이 안정적 데이터와 전력 전달을 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 공간이 협소한 보드 레이아웃에서도 견고한 기계적 지지와 높은 내환경 내성을 제공하며, 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 충족하는 데 초점을 맞추고 있습니다. 소형 폼팩터임에도 견고한 체결 구조를 갖추고 있어, 엄격한 모듈 간 연결이 필요한 스마트 디바이스, 자동화 제어판, 산업용 계측기 등에 적합합니다.

주요 특징

• 고 신호 무결성: 낮은 전기 손실 특성으로 고주파 및 고속 데이터 전송에서도 신호 품질을 안정적으로 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니aturization을 가능하게 하여 보드 공간 효율성을 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰할 수 있는 기계적 강도를 제공하며 진동이나 충격 상황에서도 연결 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 자유도를 확대합니다.
• 환경 신뢰성: 고온, 진동, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 안정적으로 동작합니다.
• 보안성과 전력/신호 동시 전달: 보드 간 인터페이스에서 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 조화를 이루도록 설계되어, 모듈 간 간섭을 최소화합니다.

경쟁 우위

• Molex 또는 TE Connectivity의 동급 상품에 비해 더 작은 풋프린트와 높은 신호 전달 성능을 제공합니다. 이는 같은 공간에서 더 많은 채널을 구현하거나, 더 넓은 데이터 대역폭을 확보하는 데 유리합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 제조 현장의 조립·재조립 주기가 잦은 애플리케이션에서 수명 주기가 길고 유지보수 비용이 감소합니다.
• 피치, 방향, 핀 구성 등 폭넓은 기계 구성 옵션을 통해 시스템 레이아웃 설계자들이 보다 유연하게 인터커넥트를 배치할 수 있습니다.
• 품질 관리 및 공급망 신뢰성 측면에서 Hirose의 표준화된 생산 공정과 엄격한 품질 보증이 결합되어, 설계 리스크를 줄이고 일정에 따른 납품 신뢰성을 높입니다.

결론
DF40HC(2.5)-20DS-0.4V(51)은 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥션 솔루션입니다. 이 커넥터는 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 제약 요건을 만족시키며, 보드 간(high-density) 연결에서 안정적인 고속 신호와 안정적 전력 전달을 동시에 달성합니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 낮추고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 가속화할 수 있습니다.