FX6A-20P-0.8SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX6A-20P-0.8SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX6A-20P-0.8SV(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이 형태와 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 밀폐된 하드웨어 환경에서도 안정적인 전송을 보장하도록 설계되었으며, 공간 제약이 큰 모듈에서의 밀착 결합과 기계적 강도를 동시에 제공합니다. 고용량의 정격 전력 전달과 고속 신호 전달 요구를 충족하며, 진동, 온도 변화, 습도 등의 가혹한 환경에서도 성능 저하 없이 일관된 작동을 유지합니다. 이러한 특성은 빠르게 진화하는 현대 전자기기에서의 간편한 통합과 신뢰성 있는 장기 운영에 중요한 이점을 제공합니다.

핵심 특징

• 20P, 0.8mm 피치의 고밀도 배열로 소형 폼팩터를 유지하면서도 필요한 핀 수를 확보
• 저손실 설계로 고속/고주파 신호 전달에 최적화되어 데이터 전송 품질 향상
• 소형 폼팩터와 모듈식 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도 상승
• 반복 커넥션에 강한 견고한 기계 설계로 다수의 커밋/탈착 사이클에서도 안정성 유지
• 피치, 방향, 핀 수의 다양한 구성 옵션으로 다채로운 시스템 아키텍처 지원
• 진동, 고온 및 습도 환경에 대한 우수한 내성으로 까다로운 작동 조건에서도 신뢰성 확보

경쟁 우위

• Molex, TE Connectivity의 유사 규격 대비 더 작은 풋프린트에서도 동일하거나 더 나은 신호 성능 제공
• 반복 삽입/탈착 시 성능 저하가 적은 고내구성 설계로 시스템 수명과 신뢰성 강화
• 광범위한 기계 구성 옵션(피치, 방향, 핀 배열)으로 다양한 보드 설계에 유연하게 대응
• 소형化와 고성능의 동시 달성으로 보드 크기 축소 및 경량화에 기여
• 설계 단계에서의 리스크 감소와 제조 프로세스의 간소화로 시간-to-market 단축에 도움

적용 및 설계 이점

• 보드 간 인터커넥트가 중요한 고속 데이터 경로 및 전력 전달 애플리케이션에 이상적
• 제한된 실장 공간에서도 고밀도 연결이 필요하고, 모듈 간의 견고한 기계 결합이 요구되는 산업용, 네트워크, 모바일 장치에 적합
• 방향성과 핀 수의 조합으로 회로 설계의 유연성 증가, 레이아웃 간 여유 공간 최적화 가능
• 가혹한 환경에서도 성능이 일정하게 유지되도록 진동 및 온도 변화에 대한 내구성 강조
• 커넥터의 설치 및 유지보수 측면에서도 신뢰성 높은 솔루션으로 설계 리스크를 낮추고 생산성을 높임

결론
FX6A-20P-0.8SV(71)는 고밀도, 고신뢰성 보드-투-보드 인터커넥트의 대표주자 역할을 하며, 공간 제약이 큰 현대 전자기기에 필요한 신호 품질과 기계적 내구성을 동시에 제공합니다. 다양한 구성 옵션과 견고한 설계는 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급이 요구되는 응용 분야에서 설계 자유도와 시스템 신뢰성을 크게 높여 줍니다. ICHOME에서는 FX6A-20P-0.8SV(71) 시리즈의 정품을 엄격한 소싱 및 품질 관리 하에 제공하며, 전 세계적으로 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문가 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시점을 앞당길 수 있습니다.