ER8-30S-0.8SV-7H Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

ER8-30S-0.8SV-7H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
ER8-30S-0.8SV-7H는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자리너(보드-투-보드) 구성의 고밀도 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 부품은 안전한 신호 전송, 소형화된 보드 설계, 그리고 기계적 강성을 핵심으로 설계되어 까다로운 운용 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 견고하게 지원하도록 최적화되어 있습니다. 설계 엔지니어는 좁은 공간에서도 견고한 인터커넥트 솔루션을 구현하고, 시스템의 전반적 신뢰성과 수명을 향상시킬 수 있습니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적의 전송 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 눼무성(메팅 사이클)에 강한 구조로, 다수의 체결 사이클에서도 안정적입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원하여 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, ER8-30S-0.8SV-7H는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 상대적으로 향상된 신호 성능을 제공하여 보드 공간을 효과적으로 절약합니다. 또한 반복적인 체결 사이클에서의 내구성이 강화되어 긴 수명 주기 환경에서도 신뢰할 수 있습니다. 더 다양한 기계적 구성(피치, 방향, 핀 수)을 지원하므로 시스템 설계의 유연성이 크게 향상되며, 모듈식 인터커넥트 설계에 특히 유리합니다. 이러한 요소들은 엔지니어가 보드를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

적용 사례 및 설계 이점
이 커넥터는 고속 데이터 전송이 필요하거나 전력 전달이 중요한 보드-투-보드 어셈블리에 특히 적합합니다. 엣지 타입 구성으로 모듈 간 연결 길이를 단축하고, 메자리너 구성으로 다층 보드 간의 신뢰성 높은 인터커넥트를 구현할 수 있습니다. 소형화된 설계에도 불구하고 높은 아이솔레이션과 견고한 기계적 특성을 제공하므로 자동차, 산업용 제어, 의료 기기, 휴대용 장치 등 다양한 분야에서 활용 가치를 높입니다. 설계 단계에서 피치와 핀 수를 조정해 시스템의 전력 밀도와 신호 무결성 요구를 동시에 만족시키는 것이 가능하며, 환경적 요인을 고려한 방진/방수 옵션과 합리적인 열 관리 설계에 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.

결론
ER8-30S-0.8SV-7H는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. Hirose의 이 제품은 신호 품질과 시스템 신뢰성을 동시에 확보하고, 설계의 유연성과 제조 효율성을 높여 개발 주기를 단축합니다. ICHOME은 ER8-30S-0.8SV-7H 시리즈를 정품으로 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사가 안정적으로 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 기간을 단축하도록 돕습니다.