FX11LB-80P/8-SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: FX11LB-80P/8-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요
FX11LB-80P/8-SV(71)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰 Rectangular Connectors로, 배열형 엣지 타입 및 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 신호 무손실과 견고한 기계 설계가 결합되어, 공간 제약이 큰 보드에서도 안정적인 전송을 보장합니다. 고속 데이터 전송은 물론 전력 전달 요구에도 대응하도록 설계되었으며, 까다로운 환경에서도 성능이 일관되게 유지되도록 내구성과 신뢰성을 강조합니다. 소형화된 폼팩터는 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여하며, 간편한 보드 레이아웃과의 융합을 돕습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실 최소화로 신호 무결성을 유지하며 고속 인터페이스에 적합합니다.
• 소형 폼팩터: 제한된 공간에서도 보드 설계의 자유도를 높이고 시스템 크기 및 무게를 줄여 줍니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 mating에도 견디는 내구성과 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 모듈 구성이 가능해 다채로운 시스템 요구에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 극한 조건에서도 성능 편차를 최소화합니다.

경쟁 우위 및 적용

• 경쟁사 대비 공간 효율과 전기적 성능의 균형에서 강점을 보입니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 구현하는 경우가 많아, 보드 규모를 줄이면서도 고품질의 접속을 유지합니다.
• 반복 mating에 대한 내구성이 강화되어, 고다수의 연결/해제 사이클이 필요한 애플리케이션에서 장기 신뢰성을 제공합니다.
• 기계적 구성의 폭이 넓어 시스템 설계의 유연성이 커집니다. 다양한 피치, 핀 수, 방향 옵션은 모듈형 설계나 커넥터 재배치를 용이하게 만듭니다.
• 적용 영역으로는 고속 인터페이스를 필요로 하는 임베디드 컴퓨팅 보드, 휴대용 디바이스, 로봇 제어 시스템, 전력 전달이 중요한 모듈, 그리고 가혹 환경에서의 신뢰성 요구가 높은 산업용 장비 등이 있습니다. 이처럼 FX11LB-80P/8-SV(71)은 공간 제약이 크면서도 성능이 떨어지지 않는 솔루션이 필요할 때 적합합니다.
• 결론적으로, 이 시리즈는 고신뢰성, 기계적 강인성 및 컴팩트함을 한 번에 달성하는 인터커넥트로, 설계 리스크를 낮추고 생산성을 높이는 요건에 부합합니다. 또한 ICHOME은 FX11LB-80P/8-SV(71) 시리즈의 진품 부품을 확보하고 공급하는 파트너로, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 부품 리스크를 최소화하고 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.