FX8C-100P-SV6(91) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-100P-SV6(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8C-100P-SV6(91)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성을 통해 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 집적을 실현합니다. 높은 체결 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 가혹한 작동 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 설계로 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 신뢰성 있게 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 설계상 손실을 최소화하는 구조로 전송 손실을 줄이고 안정적인 신호 품질을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 미니어처화에 기여합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클이 필요한 애플리케이션에서도 견디도록 내구성을 강화했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 내환경 설계가 반영되어 있습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군인 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, FX8C-100P-SV6(91)는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 공간과 전력 효율을 동시에 극대화합니다. 반복적인 결합 사이클에 대한 내구성이 뛰어나고, 기계 구성 면에서도 다양하게 활용 가능하므로 시스템 설계에서 융통성을 크게 향상시킵니다. 이러한 특징은 보드 크기를 줄이면서 전송 품질을 개선하고, 기계적 통합을 간소화해 제조 공정을 단축시키는 데 도움이 됩니다.

적용 사례 및 설계 포인트
FX8C-100P-SV6(91)은 공간이 제한된 모바일 기기, IoT 노드, 자율 주행 시스템의 센서 모듈, 산업용 컨트롤러의 보드 투 보드 인터커넥션 등에 적합합니다. 고속 데이터 전송이 요구되거나 다수의 전력 라인을 연결해야 하는 설계에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 설계 시에는 피치와 핀 수의 조합, 보드 간 간격, 케이블 관리 및 열 방출 경로를 고려해 최적의 배치를 확보하는 것이 중요합니다. 또한 반복적인 커넥터 분리/결합이 빈번한 모듈이나 모듈 간 모듈레이션이 필요한 고가용성 시스템에서 특히 유리합니다.

결론
FX8C-100P-SV6(91)는 고성능과 내구성을 겸비한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템의 인터커넥트 요구를 충족합니다. 높은 신호 품질과 견고한 기계적 설계, 다양한 구성 옵션으로 엔지니어가 시스템 설계를 더 작고 가볍게 만들고, 성능 저하 없이 고속 데이터 및 전력 전달을 실현할 수 있게 돕습니다. ICHOME은 FX8C-100P-SV6(91) 시리즈의 진품 공급처로서 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 원활한 공급망 관리로 설계 리스크를 줄이고 개발 기간을 단축할 수 있습니다.