FX18-60S-0.8SV15 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX18-60S-0.8SV15 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
FX18-60S-0.8SV15는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형·엣지 타입·메자리인 보드 투 보드(interconnect) 구성을 위한 솔루션입니다. 이 부품은 밀집된 보드 설계에서 안정적인 신호 전달과 높은 기계적 강성을 제공하도록 설계되었으며, 좁은 공간에서도 안정적인 고속 신호와 전력 전송을 보장합니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 우수한 내구성을 발휘하므로, 고밀도 시스템이나 모바일/임베디드 환경에서의 신뢰성 요구를 충족합니다. 이로써 설계자는 공간 제약을 극복하고 빠른 시제품화 및 양산화를 달성할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질과 데이터 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 소형 패키지 구성.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정성을 잃지 않는 내구성.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계 융통성 증가.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 환경, 습도에 대한 견딤 성능으로 극한 작동 조건에서도 신뢰성 유지.
• 간편한 보드 간 연결: 보드 간 정렬 용이성과 안정된 체결력으로 고속 인터커넥트에 최적화된 솔루션.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 고성능 신호: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품 대비 축소된 공간에서도 높은 신호 품질을 제공.
• 내구성 강화: 반복된 체결에도 견고한 체결력과 안정적 접촉을 보장, 긴 수명 주기에서 성능 저하 최소화.
• 광범위한 기계 구성을 통한 설계 유연성: 피치와 핀 수, 방향성의 다양성으로 복잡한 시스템 구성에 대응.
• 시스템 통합의 간소화: 작은 크기와 다양한 구성으로 보드 레이아웃의 자유도 증가, 설계 리스크와 조립 시간을 줄임.
• 전반적 성능 이점으로 비용 효율성 강화: 초기 설계 최적화와 고속/고전력 전달 요구를 한 번에 만족시켜 총 소유 비용을 절감.

결론
FX18-60S-0.8SV15는 고성능과 기계적 견고성을 한꺼번에 구현하는 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서의 성능과 신뢰성을 동시에 달성합니다. 이 부품은 높은 체결 내구성과 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공하며, 엄격한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. ICHOME은 FX18-60S-0.8SV15를 비롯한 히로세 부품의 정품 공급원을 보장하고, 전 세계적으로 경쟁력 있는 가격과 신속한 배송, 전문적 지원을 제공합니다. 제조사와의 신뢰 구축과 위험 최소화를 통해 개발 기간을 단축하고, 시장 출시 시간을 앞당길 수 있습니다.