BM23FR0.6-30DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.6-30DS-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-보드) 인터커넥트 솔루션

서론
BM23FR0.6-30DS-0.35V(51)는 Hirose Electric이 선보인 고품질의 직사각형 커넥터로, 고정밀 인터커넥트가 필요한 어레이, 엣지 타입 및 메자닌(보드-보드) 구성에 적합하게 설계됐다. 이 모듈은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 달성하며, 열악한 환경에서도 견고한 기계적 강성과 높은 접촉 내구성을 제공한다. 공간이 제약된 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 구조로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 현대 전자 시스템의 요구를 충족한다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 설계와 우수한 신호 무결도로 고속 인터커넥트에서 안정적인 성능을 실현한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 형태로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 여건을 개선한다.
• 견고한 기계 설계: 반복 결합 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 확보한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경 조건에서도 성능 저하를 최소화한다.

경쟁 우위
동급의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 부품과 비교했을 때, Hirose BM23FR0.6-30DS-0.35V(51)은 다음과 같은 차별점을 제시한다. 먼저 더 작은 풋프린트에 비해 더 높은 신호 성능을 제공해 보드 공간을 줄이고 시스템의 전반적인 전송 품질을 향상시킨다. 또한 반복 접합에 대한 내구성이 강화되어 고단의 메카니컬 사이클에서도 안정적으로 작동한다. 더불어 피치 옵션과 핀 구성의 폭이 넓어, 다양한 시스템 아키텍처에 맞춘 기계적 구성의 다양성이 커진다. 이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 축소하면서도 전송 속도와 전력 전달 요구를 충족하는 인터커넥트 설계를 쉽게 수행할 수 있다.

결론
BM23FR0.6-30DS-0.35V(51)는 높은 신호 품질과 견고한 기계적 구조를 한꺼번에 제공하는 솔루션으로, 공간 제약이 심한 현대 전자 기기에 적합하다. 신뢰성 있는 접점 수명과 환경 저항성을 바탕으로 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 동시에 달성한다. 이러한 특성은 시스템 설계의 경량화와 성능 향상을 가능하게 하여, 오늘날의 다층 인터커넥트 요구를 충족한다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속한다. 제조사와의 직접 연계로 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 가속화하고자 하는 설계자와 엔지니어에게 신뢰할 수 있는 파트너가 된다.