ER8-80P-0.8SV-2H Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

ER8-80P-0.8SV-2H by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자리인(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
히로세 일렉트릭의 ER8-80P-0.8SV-2H는 좁은 공간에 고밀도 인터커넥트를 필요로 하는 현대 전자 시스템을 위한 고품질 직사각형 커넥터 어레이(엣지 타입, 메자리인) 솔루션이다. 이 모듈은 안정적인 신호 전송과 강력한 기계적 지지력을 바탕으로, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 요구되는 보드 간 연결에서 일관된 성능을 보인다. 작은 폼팩터에 최적화된 설계 덕분에 공간 제약이 큰 모바일, IoT, 산업용 임베디드 및 통신 기기에서 설계 유연성을 높여 준다. 또한 높은 접속 수명 주기와 뛰어난 환경 내성을 갖춰 까다로운 사용 조건에서도 신뢰성을 유지한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고, 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 전송을 지원한다.
• 컴팩트한 구조: 피치 0.8 mm 계열의 소형화 설계로 기판 간 간격을 줄이고 시스템의 전체 크기를 축소한다.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결/분리 사이클에서도 마모를 최소화하는 내구 구조를 제공한다.
• 다중 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수에서 폭넓은 구성 선택이 가능해 다양한 시스템 요구에 맞춘 설계가 가능하다.
• 환경 내성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능을 보전하도록 설계되었다.

경쟁 우위 및 설계 이점
경쟁사인 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, ER8-80P-0.8SV-2H는 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공한다. 반복 체결에 대한 내구성도 뛰어나며, 사용 중 기계적 스트레스가 큰 애플리케이션에서도 신뢰성을 유지한다. 또, 기계적 구성의 다양성 면에서도 강점을 지니고 있어 시스템 설계자들이 보드 간 간격, 방향성, 핀 배치를 자유롭게 조정할 수 있다. 이러한 이점은 보드 크기 축소와 전기적 성능 개선, 그리고 기계적 통합의 용이성을 동시에 달성하게 해 준다. 결과적으로 엔지니어는 고밀도 인터커넥트가 필요한 첨단 기기에서 구성의 융통성과 제조 리스크 감소를 동시에 누릴 수 있다.

적용 사례와 조립 고려사항
ER8-80P-0.8SV-2H는 고속 데이터 버스, 파워 전달 라인, 임베디드 시스템의 보드-투-보드 연결에 특히 적합하다. 공간이 제한된 섀시나 모듈형 카트리지 같은 구조물에서 효과적으로 활용될 수 있으며, 진동이 잦은 산업 환경에서도 안정적인 체결 상태를 유지한다. 설계 시에는 피치 0.8 mm의 미세 피치 특성과 2열 구성을 감안한 신호 체계 매핑이 중요하다. 또한 보드 레벨의 열 관리와 케이블 라우팅을 고려해 최적의 체결 각도와 방향을 선택하는 것이 성능 향상에 기여한다.

결론
ER8-80P-0.8SV-2H는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 현대 전자 기기의 엄격한 요구사항에 부합하며, 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축시키는 데 도움이 된다. ICHOME은 ER8-80P-0.8SV-2H 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 약속한다. 제조사와 개발 팀이 신뢰 가능한 공급망으로 안정적으로 생산 계획을 세우고, 고성능 시스템의 차별화된 인터커넥트 솔루션을 구현하도록 돕는다.