BM23FR0.6-16DP-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.6-16DP-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
BM23FR0.6-16DP-0.35V(895)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형 엣지 타입 및 메자리나인(보드 간) 구성을 통해 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급을 동시에 구현합니다. 이 시리즈는 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었으며, 높은 체결 주기와 탁월한 내환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 형상 덕분에 소형화된 시스템에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥션이 가능하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 어플리케이션에서 특히 강력한 솔루션으로 평가됩니다.

주요 특징 및 경쟁 우위
주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 전송 손실을 최소화하여 품질과 대역폭 활용도를 높임.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성과 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 자유도 증가.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 유지.

경쟁 우위

• Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품에 비해 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 향상되어 고밀도 어셈블리나 모듈형 시스템에서 수명 주기를 늘려줍니다.
• 다양한 기계 구성을 지원하므로 기판 설계의 융통성이 커지고, 시스템 간 인터페이스 설계가 간편해집니다.
• 전력 및 데이터 전달 요구가 동시에 높은 응용 분야에서 안정적인 신호 품질과 견고한 기계적 결합을 보장합니다.
  이처럼 BM23FR0.6-16DP-0.35V(895)는 공간 제약과 성능 요구가 동시에 높은 현대 전자 시스템에서 설계의 유연성과 신뢰성을 높이는 데 도움이 되며, 엔지니어가 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
Hirose BM23FR0.6-16DP-0.35V(895)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 충족하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 장치의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원으로 제조사의 공급 리스크를 줄이고, 설계 리스크를 낮추며 시제품에서 대량 생산으로의 이전 속도를 높여 드립니다.BM23FR0.6-16DP-0.35V(895)는 차세대 보드 간 인터커넥트의 신뢰성과 설계 유연성을 동시에 확보하고자 하는 엔지니어의 선택지로 자리매김합니다.