BM24-40DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM24-40DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

BM24-40DS/2-0.35V(53)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메즈니인(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화된 설계가 특징입니다. 좁은 공간에서도 안정적인 전송과 강력한 기계적 지지를 제공하도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구가 있는 애플리케이션에서 신뢰성을 유지합니다. 소형화된 보드에 쉽고 빠르게 통합될 수 있도록 최적화된 구성으로, 전력 밀도 증가와 함께 열 관리의 부담도 고려한 설계가 반영되어 있습니다. 이 점은 첨단 전자기기나 모듈형 시스템에서의 모듈 간 인터커넥트를 간소화하는 데 큰 이점을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성 확보를 위한 저손실 설계: 신호 경로 손실을 최소화하고 반사와 간섭을 억제하여 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 전송을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 디자인으로 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 미니어처화가 필요한 모듈에 이상적이며, 보드 간 공간 효율을 극대화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 수명과 진동, 충격에 강한 구조로, 제조 현장이나 가혹한 환경에서도 성능 저하 없이 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하여 시스템의 기계적 요구와 회로 레이아웃에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 고온, 진동, 습도 변화가 큰 환경에서도 성능 편차를 최소화하도록 설계되어, 산업용 및 자동차, 항공우주 등 까다로운 환경에서도 안정적 동작을 보장합니다.

경쟁 우위

• Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품 대비 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 데이터 전송 품질과 밀도를 구현합니다.
• 반복 체결에 대한 내구성 강화: 다중 체결 사이클에서도 신뢰성을 잃지 않도록 설계되어, 장비의 유지보수 주기와 운영 가용성을 높입니다.
• 시스템 설계의 융통성을 높이는 광범위한 기계 구성: 피치와 핀 구성의 다양성은 복잡한 보드 레이아웃에서의 배치 여유를 확대하고, 케이싱 설계나 모듈 간 연결 시의 제약을 완화합니다.
• 보드 사이즈 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화에 기여: 소형화와 성능의 균형을 통해 최종 제품의 컴팩트한 디자인과 신뢰성 있는 인터커넥트 체계를 가능하게 합니다.

결론
BM24-40DS/2-0.35V(53)는 고신뢰성, 컴팩트한 설계, 다양성 있는 구성 옵션을 한데 모아 현대 전자 시스템의 까다로운 요구를 충족하는 이상적 선택지입니다. 소형 기기에 고속 신호와 전력 전달을 안정적으로 제공하면서, 반복 체결에서도 견고한 성능을 약속합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급처로서 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 신뢰 가능한 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하는 데 ICHOME의 지원이 큰 도움이 될 것입니다.