FX8-60P-SV1(92) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8-60P-SV1(92) — 후로이 전자(FX8 시리즈) 고신뢰성 직사각형 커넥터의 새로운 기준
후로이 전자의 FX8-60P-SV1(92)는 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 아우르는 고품질 인터커넥션 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 보드 디자인에서 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클과 뛰어난 환경 내구성을 제공합니다. 컴팩트한 외형에도 불구하고 고속 신호 전송 및 전력 분배 요구에 대응하도록 optimize된 설계로, 복잡한 보드 스택과 모듈 간 인터페이스를 간결하게 구현할 수 있습니다. 이로써 밀도 높은 회로판에서도 신뢰할 수 있는 연결과 견고한 기계적 강성을 기대할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 삽입 손실이 낮고, 신호 반사와 간섭을 최소화하는 설계로 고속 데이터 전송에서 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형 형상(콤팩트 폼 팩터): 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화하며, 보드 간 간섭을 줄여 레이아웃 여유를 확보합니다.
• 견고한 기계 설계: 다수의 체결 사이클에서도 반복적인 연결이 견고하게 유지되도록 내구성을 강화했습니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높이고, 보드 레이아웃에 맞춘 최적의 인터페이스를 제공할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 열/환경 조건에서도 성능을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁력 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, FX8-60P-SV1(92)는 공간 효율성과 전송 품질에서 우월한 조합을 제공합니다.
• 높은 내구성의 반복 커넥션: 반복적인 체결 사이클에서도 안정성을 유지하는 기계적 강성이 경쟁사 대비 우수합니다.
• 유연한 시스템 설계 옵션: 피치와 핀 배열의 다변형 구성으로 시스템 아키텍처에 맞춘 최적화가 쉬워, 보드 간 인터페이스를 보다 자유롭게 설계할 수 있습니다.
• 광범위한 기계 구성: 엣지 타입과 보드투보드 간 연결에서 필요한 다양한 방향성과 설치 방식에 대응하므로 모듈식 설계에 강력합니다.

결론
FX8-60P-SV1(92)는 높은 성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 디자인을 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 까다로운 성능 요건과 공간 제약을 동시에 만족시켜 주며, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 탁월한 선택이 됩니다. 신뢰할 수 있는 공급망과 함께 프로젝트 리스크를 낮추고 빠른 Time-to-Market을 돕는 파트너로서 ICHOME은 FX8-60P-SV1(92) 시리즈의 정품 부품을 제공합니다. 정품 검수 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원으로 제조사들이 안정적으로 공급망을 관리하도록 돕습니다.