FX23-80P-0.5SV20 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX23-80P-0.5SV20 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX23-80P-0.5SV20는 Hirose의 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열로, 배열형(어레이), 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 통해 안정적인 전송과 컴팩트한 설계를 실현합니다. 밀집된 보드 레이아웃에서도 견고한 기계적 강성과 높은 가용성을 제공하도록 설계되었으며, 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드 시스템에 최적화된 디자인은 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

• 고 신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 설계로 고속 데이터 전송의 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 미니어처화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에서 레이아웃 효율을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 확보하도록 강건한 구조를 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 변화에 대한 견디는 성능으로 야외 또는 가혹한 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 FX23-80P-0.5SV20은 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 채널을 제공하거나 더 여유로운 설계를 가능하게 합니다.
• 반복 결합에 대한 내구성: 고 mating cycle 요구에 대응하는 견고한 기계적 구현으로 긴 사용 수명을 보장합니다.
• 다양한 기계 구성: 폭넓은 피치, 방향성, 핀 배열을 지원하여 복잡한 시스템 설계에서도 유연하게 적용됩니다.
• 시스템 설계 간소화: 공간 절약과 전기적 성능의 조합으로 보드 레이아웃과 인터커넥트 설계를 간소화합니다.

결론
FX23-80P-0.5SV20는 고성능과 기계적 강도를 동시에 충족하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 컴팩트한 크기에도 불구하고 다양한 구성과 탁월한 환경 저항성을 갖춰 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시킵니다. 이러한 특성은 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급이 동시에 필요한 애플리케이션에서 특히 빛을 발합니다.

ICHOME의 공급 및 지원
ICHOME은 FX23-80P-0.5SV20 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 제공합니다. 신뢰 가능한 소싱과 품질 보증을 바탕으로:

• 글로벌 가격 경쟁력
• 빠른 배송 및 전문적인 지원
• 설계 리스크 감소와 출시 기간 단축을 함께 제공합니다
  제조사 신뢰성과 공급 안정성을 필요로 하는 제조업체가 안정적으로 부품을 확보하고, 개발 주기를 단축하도록 돕습니다.