BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 보드-투-보드(Mezzanine) 인터커넥트 솔루션

소개
BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53)은 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 계열로, 어레이 및 엣지 타입, 보드-투-보드(Mezzanine) 구성에 이상적이다. 이 커넥터는 견고한 전송 안정성과 작은 설치 공간을 필요로 하는 설계에 최적화되어 있어, 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 동시에 만족시킨다. 또한 높은 결합 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 공간 제약이 큰 보드에 대한 간편한 통합을 가능하게 하며, 고속 데이터 전송 또는 고전류 구동이 필요한 시스템에서 신뢰성을 확보한다.

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주요 특징

높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 임피던스 제어와 차동 페어 구조를 갖춰 고속 신호 전송에 적합하다.
컴팩트한 외형: 0.6mm 피치 계열의 소형 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 돕는다.
견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에도 견딜 수 있는 내구성 있는 하우징 구성으로, 장기간 사용 시 안정성을 확보한다.
융통성 있는 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 유연성을 높인다.
환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지하도록 설계되었다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교할 때, Hirose BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53)는 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능을 구현한다. 반복 mating 사이클에 대한 내구성도 뛰어나며, 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높인다. 이 조합은 보드 공간 축소, 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하게 해 엔지니어가 복잡한 설계 제약을 극복하는 데 도움을 준다. Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, 더 간결한 패키지 설계와 고밀도 인터커넥트 구현이 가능해, 소형 기기 및 모듈식 시스템에서 차별화된 가치를 제공한다.

결론
Hirose BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53)는 높은 성능과 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 이 제품은 고속 데이터 전송과 안정적 전력 전달이 요구되는 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족한다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕는다. BM20B(0.6)-30DS-0.4V(53)로 차세대 interconnect를 구현하고자 하는 엔지니어와 팀에게 확실한 선택이 될 것이다.