FX10B-80P/8-SV1(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX10B-80P/8-SV1(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
FX10B-80P/8-SV1(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드 간의 고속 신호 전송과 전력 공급을 안정적으로 구현하도록 설계된 미니멀리즘 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 첨단 전자 기기에 최적화된 이 계열은 높은 접촉 내구성, 뛰어난 환경 저항성, 낮은 신호 손실 특성을 통해 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 간편한 보드 레이아웃과 다양한 구성 옵션으로, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 시스템의 설계에 신뢰성을 더합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 빠른 신호 전송에서도 데이터 정확도를 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 크기 축소에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 발휘합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(배열 방향) 및 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습도와 같은 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

• 다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, FX10B-80P/8-SV1(71)은 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 이는 보드 면적을 절약하고 고속 신호 품질을 유지하는 데 유리합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성 강화: 다회 체결이 요구되는 시스템에서도 견고한 내구성으로 긴 수명을 제공합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 선택지: 배열 구성, 엣지 타입, 보드 투 보드 형태 등 여러 모듈 구성을 조합할 수 있어, 시스템 설계 시 공간 배치와 인터페이스 요구를 더욱 유연하게 충족합니다. 이러한 강점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이면서도 전자적 성능과 기계적 통합을 동시에 최적화하도록 돕습니다.

결론
FX10B-80P/8-SV1(71)은 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 모두 아우르는 신뢰도 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대의 고밀도 전자 설계에서 요구되는 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 동시에 만족시키며, 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 특히 강점을 발휘합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 조달 체계, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 고객 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출하 시점을 앞당길 수 있도록 도와드립니다. 필요 시 신뢰 가능한 공급망과 함께 FX10B-80P/8-SV1(71)의 정확한 구성 옵션까지 맞춤 상담해 드립니다.