DF37C-50DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF37C-50DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF37C-50DP-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입, 메즈닌(보드 투 보드) 구성을 위한 고신뢰 interconnect 솔루션입니다. secure transmission과 컴팩트한 설계가 핵심이며, 넓은 온도·진동 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 좁은 실장 공간을 고려한 최적화된 디자인은 임베디드 및 휴대용 시스템의 밀도 증가에 대응하며, 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구도를 안정적으로 충족합니다. 이 시리즈는 다양한 보드 설계에 쉽게 통합될 수 있도록 유연한 구성 옵션을 제공하여 시스템 수준의 신뢰성과 성능을 한층 올려 줍니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 데이터 전송에서 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 공간 제약이 큰 휴대용 및 임베디드 애플리케이션에서 설계 밀도를 높이며 전체 시스템 크기를 축소합니다.
• 견고한 기계 설계: 다수의 체결 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화해 내구성을 강화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 조합으로 여러 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 레이아웃이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 순환, 습도 변화 등 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다수의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 중에서 DF37C 시리즈는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 확연한 이점을 제공합니다. 첫째, 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현해 보드 공간을 효과적으로 절감합니다. 둘째, 반복 체결 상황에서 내구성이 강화되어 고신뢰 환경에서 긴 사용 수명을 보장합니다. 셋째, 기계 구성의 폭이 넓어 시스템 설계에 유연성이 증가하고, 커넥터를 통한 배선 및 배열 설계가 간소화됩니다. 이로 인해 엔지니어는 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 작업을 간소화할 수 있습니다. 요약하면, DF37C-50DP-0.4V(53)는 소형화와 성능, 내구성의 균형을 중시하는 현대 전자제품의 상호연결 요구를 세심하게 충족합니다.

Conclusion
Hirose DF37C-50DP-0.4V(53)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 갖춘 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 고속 신호와 파워 전달 요구를 안정적으로 만족시키며, 다양한 설계 옵션으로 시스템 통합을 용이하게 만듭니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. verified sourcing과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조업체의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다. DF37C-50DP-0.4V(53)로 차세대 인터커넥트 설계를 한 단계 끌어올려 보세요.