DF17A(4.0)-60DP-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF17A(4.0)-60DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF17A(4.0)-60DP-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고신뢰성 라인업에 속하는 직사각형 커넥터로, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 필요로 하는 보드 간 연결에 최적화되어 있습니다. 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성에서 안정적인 접촉력과 우수한 기계적 강성을 제공하며, 진동이나 온도 변화가 심한 환경에서도 견고한 성능을 유지합니다. 공간이 좁은 보드 설계에서도 간편하게 통합 가능하도록 설계된 이 커넥터는 고밀도 회로 설계에서 신뢰성과 전력 전달 효율을 동시에 확보하도록 돕습니다. 컴팩트한 폼팩터와 뛰어난 환경 저항성으로, 고속 신호 전달과 전력 전달 요구가 높은 현대 전자 기기에 이상적입니다.

주요 특징 및 경쟁 우위

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하는 설계로 고주파 대역에서도 신호 무결성을 유지합니다. 데이터 속도 증가와 함께 안정적인 인터페이스를 보장합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 금속/플라스틱 하우징의 소형화로 휴대용 장치와 임베디드 시스템의 공간 절약에 기여합니다. 보드 공간이 제한된 설계에서 더 많은 회로를 수용할 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서도 일관된 접촉력을 유지하도록 설계되어, 장시간의 작동 환경에서도 신뢰성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 모듈식 설계는 보드 레이아웃에 맞춘 최적화를 용이하게 합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 우수합니다. 극한 환경에서도 안정적인 연결 상태를 유지해 장치 신뢰성을 높입니다.
• 경쟁 우위: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 동시에 달성합니다. 또한 반복 체결에 대한 내구성이 강화되어, 고밀도 다중 인터커넥트 구간에서 시스템의 체결 신뢰성을 높이고, 다양한 기계 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. 이러한 요소들은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
Hirose DF17A(4.0)-60DP-0.5V(57)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족시키며, 시스템 디자인의 복잡성을 줄이고 개발 주기를 단축시키는 데 도움을 줍니다.
ICHOME에서 우리는 Hirose의 DF17A(4.0)-60DP-0.5V(57) 시리즈의 정품 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문가 지원으로 제조사들의 공급망 리스크를 낮추고 설계 리드타임을 단축합니다. 신뢰할 수 있는 파트너와 함께 고품질 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 프로젝트에 바로 적용해 보세요.