FX10B-144P-SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: FX10B-144P-SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX10B-144P-SV(71)는 히로세 전기의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 구성의 엣지 타입과 메자리닌(보드 간) 설계를 통해 간편한 공간 배치와 견고한 연결을 동시에 구현합니다. 이 시리즈는 보드 간 고정밀 정렬과 반복 체결 수명에 집중한 구조로, 고속 신호 전송 및 안정적인 전력 공급 요건을 충족합니다. 소형화된 폼 팩터에도 뛰어난 기계적 강성과 환경 저항성을 제공하여, 진동, 온도 변화, 습기 등의 까다로운 작동 조건에서도 신뢰성 있는 성능을 유지합니다. 결과적으로 공간이 제한된 모바일 및 임베디드 시스템에서도 고밀도 연결을 확보하고, 시스템 설계의 디자인 자유도를 높여줍니다.

주요 특징 및 경쟁 우위
주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 노이즈 민감한 애플리케이션에서도 안정적인 신호 품질을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 경량화된 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 모듈의 밀도 개선에 기여합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복 체결 수명과 내충격 특성이 우수해, 진동이 심한 어셈블리에서도 신뢰성 높은 연결을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 구성으로 복수의 시스템 요구에 맞춘 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 흐름 및 습기가 있는 환경에서도 일정한 성능을 보이는 내구성을 갖추었습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교할 때, FX10B-144P-SV(71)는 더 작은 점유 면적에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 또한 반복적인 결합 사이클에서의 내구성이 향상되어 보드 설계의 신뢰성과 유지보수 비용을 감소시킵니다. 다양한 기계 구성 옵션은 시스템 설계 유연성을 크게 높여, 복잡한 보드 배열에서도 간섭 없이 배치를 가능하게 합니다. 이러한 장점은 소형화 요구가 커지는 현대 전자제품에서 회로 국소화와 전력 공급 경로의 최적화를 동시에 달성하는 데 도움을 줍니다.

추가로, FX10B-144P-SV(71)의 설계는 EMI 관리와 열 관리 측면에서도 우수한 성능을 제공하므로, 고속 신호와 고전력 회로를 결합한 고밀도 모듈의 안정적 동작을 보장합니다. 이와 함께 Hirose의 신뢰성 있는 품질 관리 체계와 함께, 설계 단계에서의 신호 무결성 예측이 용이해져 개발 주기가 단축됩니다. ICHOME은 FX10B-144P-SV(71) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품의 공급처로서, 확인된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 출시 일정을 가속화할 수 있습니다.

결론
FX10B-144P-SV(71)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 다목적 인터커넥트 솔루션으로, 어레이-엣지 타입-메자리닌 구성의 보드 투 보드 연결에 최적화되어 있습니다. 뛰어난 신호 무결성, 견고한 기계적 설계, 다양한 구성 옵션은 복합적 시스템 요구를 충족시키며, 경쟁 커넥터보다 더 작은 설치 공간과 향상된 내구성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈를 비롯한 정품 Hirose 부품의 신뢰성 있는 공급처로서, 엄격한 품질 관리와 원활한 구매 경험을 약속합니다. 제조사들이 고성능 인터커넥트를 통해 차세대 제품의 신뢰성과 속도를 동시에 확보할 수 있도록 도움을 드립니다.