BM20B(0.8)-10DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM20B(0.8)-10DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
BM20B(0.8)-10DP-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열 형태의 엣지 타입과 보드 투 보드(Mezzanine) 구성을 위한 솔루션입니다. 이 계열은 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성, 그리고 공간 제약이 큰 현대 기기에 최적화된 설계로 주목받습니다. 높은 접촉 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 내구성 요구와 고속/전력 전달이 필요한 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화된 외형에도 불구하고 다층 시스템의 밀도 증가를 지원하는 설계로, 보드 간 인터커넥트의 신뢰를 한층 강화합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 최적화된 구조를 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 장치와 임베디드 시스템에서의 공간 효율성을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 접촉과 분리에도 견디는 내구성을 갖춰 고가용성 애플리케이션에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 유지합니다.

경쟁 우위
동종의 Molex 또는 TE Connectivity 계열과 비교할 때, Hirose의 BM20B(0.8)-10DP-0.4V(51)는 다음과 같은 차별점을 제시합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 밀도와 더 뛰어난 전기적 특성을 구현합니다.
• 반복 mating 수명에서의 향상된 내구성: 다중 사이클에서도 신뢰성 있는 접점 성능을 제공합니다.
• 폭넓은 기계 구성 유연성: 다양한 보드 설계와 시스템 아키텍처에 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
• 엣지 타입과 배열형의 최적화된 조합: 보드 간 인터커넥트에서 공간과 성능의 밸런스를 효과적으로 달성합니다.

적용 및 설계 이점
BM20B(0.8)-10DP-0.4V(51)는 고밀도 보드 설계에서 특히 빛을 발합니다. 엣지 타입 혹은 배열형 구성으로 보드 간 넓은 면적 연결을 필요로 하는 시스템에서 신호 재생 및 전력 전달의 안정성을 제공합니다. 또한 0.8mm 피치 계열의 미세 배열은 회로 밀도를 높이고, 다른 모듈과의 기계적 조합도 용이하게 만듭니다. 충격이나 진동이 잦은 자동차 전장, 산업용 자동화, 통신 기반 기기 등 다양한 분야에서 설계 자유도와 제조 리스크를 낮추는 효과가 있습니다. 보드 투 보드 설계 시에는 미세 간섭을 최소화하는 레이아웃 가이드를 적용해 성능을 극대화하고, 열 관리 측면에서도 효율적인 배선 경로를 구성할 수 있습니다.

결론
Hirose BM20B(0.8)-10DP-0.4V(51)는 고성능과 고신뢰성, 그리고 공간 효율성을 하나로 묶은 고밀도 인터커넥트 솔루션입니다. 배열형과 엣지 타입의 융합으로 복합 구성의 보드 설계에서 중요한 역할을 하며, 반복 커넥션에도 견고한 내구성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 안정적으로 공급하고, 글로벌 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문적인 기술 지원으로 제조 현장의 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높여 드립니다.