BM10B(0.8)-60DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM10B(0.8)-60DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM10B(0.8)-60DP-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 연결을 안전하게 실현하도록 설계되었습니다. 어레이(Array) 구성과 엣지 타입(Edge Type), 메자리닌(Board-to-Board) 형태를 한꺼번에 제공해 공간 제약이 큰 현대 기기에 적합한 고밀도 인터커넥션을 구현합니다. 작고 가벼운 외관에도 높은 접촉 신뢰성과 견고한 기계 구조를 갖추고 있어, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 시스템에서도 반복 가능한 성능을 보장합니다. 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경 조건에서도 안정적으로 작동하도록 다층적 보호 설계가 적용되어, 휴대형 기기에서부터 산업용 임베디드 시스템에 이르기까지 광범위한 적용이 가능합니다. 0.8mm 피치 계열의 설계는 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합되며, 엔지니어가 설계 초기부터 생산 단계까지 설계 리스크를 낮출 수 있도록 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 경로 손실을 최소화하고 간섭 저항을 강화해 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 0.8mm 피치 계열의 밀도 높은 배열로 모바일 및 임베디드 시스템의 소형화를 달성합니다.
• 강력한 기계 설계: 높은 매칭 사이클과 견고한 구성으로 반복적인 체결에도 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다채로운 조합으로 다양한 시스템 설계 요구를 충족합니다.
• 환경 저항성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동급 솔루션 대비 공간 효율성과 전송 품질 측면에서 경쟁력을 갖춥니다.
• 반복 체결 내구성 강화: 다수의 커넥션 주기에서도 신뢰성을 유지해 유지보수와 모듈 교체를 용이하게 합니다.
• 설계 융통성 확대: 다양한 기계 구성 및 회로 구성 옵션으로 시스템 아키텍처의 자유도를 높여 개발 리드 타임을 줄입니다.
• 광범위한 애플리케이션 적합성: 고속 데이터 인터페이스와 파워 딜리버리 요구를 모두 수용하는 다목적 솔루션으로, 복합 모듈 간 인터커넥션에 최적화되어 있습니다.
• 글로벌 지원 및 품질 관리: Hirose의 글로벌 품질 표준과 함께 신뢰할 수 있는 공급망을 바탕으로 설계 리스크를 줄이고 생산 연속성을 확보합니다. ICHOME은 정품 부품 공급과 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 고객의 시간-비용 효율을 극대화합니다.

결론
BM10B(0.8)-60DP-0.4V(51)은 고성능과 기계적 강건성, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 현대 전자 장치의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키며, 시스템 디자인의 유연성을 크게 높여 줍니다. ICHOME은 Hirose의 정품 부품을 안정적으로 공급하고, 검증된 소싱과 글로벌 가격 경쟁력, 신속한 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 공급 안정성과 시장 진입 속도를 돕습니다. BM10B 시리즈에 대한 의뢰나 견적이 필요하면 지금 바로 문의해 보세요.