DF9-19S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9-19S-1V(32) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넷 솔루션

Introduction
DF9-19S-1V(32)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 엣지 타입의 보드 간 인터커넷 솔루션에 초점을 맞춰 설계되었습니다. 안정적인 신호 전송과 간편한 공간 절약형 통합, 그리고 기계적 강도가 조화를 이루는 구성이 특징입니다. 높은 체결 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 최적화된 설계로 엔지니어가 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족할 수 있도록 돕습니다. ICHOME은 이러한 DF9-19S-1V(32) 시리즈의 정품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 납기 및 전문적인 지원을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하는 저손실 구조로 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 절약과 미니어처化를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위 및 설계 고려사항

• 경쟁사 대비 소형화된 외형과 우수한 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교했을 때 더 작은 footprint에 고속 신호를 효율적으로 전달합니다.
• 반복 체결에 대한 내구성 강화: 고정밀 접촉 구조와 견고한 기계적 설계로 반복적인 연결/해제에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭: 서로 다른 피치, 방향, 핀 배열을 지원함으로써 시스템 설계의 융통성을 높이고 보드 간 간섭을 줄여 줍니다.
• 설계 간소화와 신뢰성 향상: 소형化와 견고함이 결합되어 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합의 복잡성을 완화합니다.
• 적용 시 주의점: 고속 신호와 전력 전달 환경에서의 열 관리 및 케이스/하우징 간 간섭 여부를 초기 설계 단계에서 확인하면 성능을 더 안정적으로 확보할 수 있습니다.

결론
DF9-19S-1V(32)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 Hirose의 고신뢰성 보드 간 인터커넥트 솔루션으로, 고속 신호 전달과 전력 요구를 효과적으로 지원합니다. 견고한 구조와 다양한 구성 옵션은 복잡한 시스템에서도 설계 유연성을 제공하며, 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급을 통해 제조사들이 부품 리스크를 낮추고, 경쟁력 있는 가격과 빠른 납기를 확보할 수 있도록 돕습니다. 부족함 없이 안정적인 공급 체인을 마련하고 싶다면 DF9-19S-1V(32)를 고려해 보세요.