DF12NB(3.0)-60DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF12NB(3.0)-60DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12NB(3.0)-60DS-0.5V(51)는 Hirose Electric가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 패키징을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 까다로운 환경에서도 장기적으로 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 높은 매칭 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 구조로, 고속 신호 전송 요구나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 특히 공간이 협소한 보드 설계에서의 통합 용이성, 진동 및 온도 변화에 대한 강인한 내구성, 다양한 구성 옵션은 현대 전자 기기의 고밀도 설계에 큰 도움을 줍니다. 이 제품은 모듈식 설계가 가능해 모듈 간 결합과 방열 설계까지 고려한 시스템 차원의 설계 유연성을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 완전성 강화
  3.0mm 피치의 DF12NB은 짧은 경로와 낮은 신호 손실로 고속 통신에 유리합니다. 고밀도 보드에서의 crosstalk 최소화와 안정적인 임피던스 관리로 데이터 전송 품질이 향상됩니다.
• 컴팩트한 포맷으로 시스템 간소화
  소형화된 패키지 설계는 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 실장 공간을 크게 줄이며, 보드 레이아웃의 자유도를 높여줍니다.
• 강력한 기계적 설계
  다수의 mating 사이클에서도 변형 없이 반복되는 연결성을 제공하는 구조로, 조립-분리 작업이 잦은 환경에서도 내구성이 뛰어납니다.
• 유연한 구성 옵션
  핀 수, 피치, 배치 방향, 커넥터 슬롯의 배열 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 커스터마이징이 가능합니다. 이를 통해 복잡한 보드 간 인터페이스 설계에서도 설계 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성 및 내구성
  진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적으로 작동하도록 설계되어, 열악한 제조 환경이나 외부 충격이 큰 어플리케이션에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 footprint와 우수한 신호 성능
  동급 계열의 Molex나 TE Connectivity 커넥터 대비 더 작고 가볍지만, 신호 품질은 타협하지 않는 설계로 고속 데이터 전송 시에도 우수한 성능을 제공합니다.
• 반복 매짐 주기에 대한 뛰어난 내구성
  고주기 mating 환경에서의 마모 저항성과 신뢰성은 장기간 운용 시 전반적인 유지보수 비용을 감소시킵니다.
• 시스템 설계의 폭넓은 기계 구성
  다양한 피치, 핀 수, 방향 선택이 가능해 모듈 간의 물리적 배치와 보드 간 거리 제약을 크게 완화합니다.
• 경쟁 브랜드 대비 차별화된 디자인 옵션
  엣지 타입, 어레이형 구성에서의 유연한 조합은 복잡한 보드 투 보드 인터페이스를 간소화하고, 공간 활용도와 전기적 성능을 동시에 최적화합니다.

결론
Hirose DF12NB(3.0)-60DS-0.5V(51) 시리즈는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한데 모은 진보된 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구사항을 동시에 충족할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하고 있으며, 인증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문적 지원을 제공합니다. 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 기여하는 파트너로서, DF12NB(3.0)-60DS-0.5V(51) 시리즈를 신뢰할 수 있는 선택지로 제시합니다.