DF37B-60DP-0.4V(75) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: DF37B-60DP-0.4V(75) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 에지 타입, 메잠인(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
DF37B-60DP-0.4V(75)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 어레이 방식의 에지 타입 및 메잠인(보드-투-보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계가 필요한 현대의 고밀도 보드 구성에 이상적이며, 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 환경에서도 성능을 유지합니다. 짧은 PCB 간격과 작은 풋프린트 덕분에 공간이 한정된 애플리케이션에서도 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급 요구를 충족시키도록 설계되었습니다. 또한, 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 설계 유연성을 크게 높여주므로, 최신 기기에 필요한 고집적 인터커넥션 설계에 쉽게 적용할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 0.4mm 피치의 정밀 구조로 신호 손실을 최소화하고 고속 인터페이스에서 우수한 신호 무결성을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 형태로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이며, 보드 간 간격을 효율적으로 활용합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 신뢰성을 유지하도록 강한 내구성과 안정성을 갖춘 설계입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 회전 각도, 기계 방향 및 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계에 맞춘 최적의 매핑을 가능하게 합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온 및 습도 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어 열적 사이클과 실외 사용에도 견딥니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터의 대응 제품과 비교해도 DF37B 시리즈는 공간 효율성과 신호 품질에서 우위를 제공하는 경우가 많습니다.
• 반복 체결 내구성 강화: 다수의 mating cycle에서도 일정한 접촉 안정성과 기계적인 신뢰성을 유지하므로, 모듈형 시스템의 장기 신뢰성에 도움이 됩니다.
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 적용성: 보드 두께, 방향, 핀 배열 등의 폭넓은 구성 옵션으로 개별 시스템의 미세한 설계 요구를 충족합니다.
• 설계 단순화로 시간 절감: 유연한 구성과 표준화된 인터페이스로 설계 검토와 조립 공정을 간소화해 개발 주기를 단축합니다.

적용 분야 및 설계 팁

• 적용 분야: 고밀도 모듈이 필요한 모바일 디바이스, 산업용 제어 시스템, 자동차 전장 어셈블리, 데이터 처리 모듈 등에서 DF37B-60DP-0.4V(75)의 고신뢰성 인터커넥션이 활용됩니다. 전력 전달이 필요한 영역과 고속 데이터 인터페이스가 함께 요구되는 설계에 특히 적합합니다.
• 설계 팁: 레이아웃 시 핀 간 간격과 보드 두께 차이에 주의하고, 신호 경로를 가능한 한 짧고 대칭적으로 구성해 이방향 간섭을 최소화합니다. 또한, 냉각 경로를 확보하고, 진동이 큰 환경에서는 마운트 고정 방식과 PCB 고정 지점을 견고하게 배치하는 것이 좋습니다.

결론
DF37B-60DP-0.4V(75)는 고성능과 고밀도를 모두 충족하는 Hirose의 고신뢰성 직사각형 커넥터 솔루션으로, 어레이-에지 타입-메잠인 구성을 통해 현대 전자기의 간극을 메꿉니다. 작은 폼 팩터에도 불구하고 견고한 기계적 강도와 뛰어난 환경 내구성으로 고속 신호와 안정적 전력 공급을 동시에 달성합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 구성품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 디자인 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하고 싶은 제조사에게 신뢰할 수 있는 파트너가 될 것입니다.