ER8-20P-0.8SV-5H Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

ER8-20P-0.8SV-5H by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자리닝 보드-투-보드)로 고급 인터커넥트 솔루션 실현

소개
ER8-20P-0.8SV-5H는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 시리즈 중 하나로, 공간 제약이 큰 현대의 보드 간 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 보드 간 안전한 데이터 전달과 정전밀도 높은 전력 공급을 동시에 구현하도록 설계되었으며, 높은 결합 주기에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화된 폼 팩터와 강력한 기계적 구조를 통해 모듈형 설계와 고속 신호 전송 요구를 충족시키며, 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 반사 특성을 억제합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 0.8mm 피치의 20핀 구성으로 공간이 한정된 보드 간 인터커넥션에서 높은 밀도를 구현합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 접합 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하는 내구성 높은 구조를 갖추고 있습니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 구성을 유연하게 선택할 수 있어 시스템 설계의 융통성을 높여 줍니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 견디는 내환경 설계가 적용되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 유사 제품 대비 공간을 절약하면서도 고주파/고속 신호의 품질을 유지합니다.
• 반복 접속에서의 내구성 강화: 고믈리터링된 접합 설계로 반복적인 결합 사이클에서도 성능이 일정하게 유지됩니다.
• 폭넓은 기계 구성으로 시스템 설계 유연성: 엣지 타입 배열 및 보드-투-보드 구성을 포함한 다양한 배치 옵션을 제공합니다.
• 모듈형 시스템에서의 신뢰성 향상: 소형화와 견고함이 결합되어, 복잡한 시스템에서 배선 간섭을 줄이고 신호 품질을 높입니다.
• Molex나 TE Connectivity 같은 경쟁사와 비교해도, 더 작고 가볍지만 높은 신호 성능과 견고한 내구성을 제공합니다.

적용 분야 및 설계 이점

• 적용 분야: 임베디드 시스템, 모바일 및 웨어러블 디바이스, 산업 자동화의 고밀도 모듈, 보드-투-보드 간 고속 데이터 인터페이스 등 다양한 고성능 interconnect 요구가 있는 설계에 적합합니다.
• 설계 이점: 공간 제약이 큰 설계에서도 핀 밀도를 유지하며, 신호 품질과 전력 전달의 안정성을 함께 확보할 수 있습니다. 또한, 여러 구성 옵션으로 보드 레이아웃의 간섭을 최소화하고, 제조 공정을 단순화합니다.

결론
ER8-20P-0.8SV-5H는 고성능 신호 전송과 강력한 기계적 구조를 소형 폼 팩터에 결합한 솔루션으로, 현대 전자 제품의 고밀도 보드 간 인터커넥트 요구를 충족합니다. 이 제품은 안정적인 고속 데이터 전송과 전력 분배를 필요로 하는 애플리케이션에서 설계 유연성과 신뢰성을 높여 줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화합니다.