BK13C06-60DS/2-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BK13C06-60DS/2-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
BK13C06-60DS/2-0.35V(895)는 Hirose Electric이 제공합니다. 배열형 에지 타입의 메젠인(Board to Board) 구조로 설계된 이 직사각형 커넥터는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 기계적 강성을 겸비합니다. 높은 커팅 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 최적화된 설계는 공간이 제약된 보드에의 통합을 쉽게 하고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구에도 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 안정적인 인터커넥션을 보장합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니멈 설계를 지원합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 커밍 사이클에도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화에도 견디는 내구성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교했을 때, Hirose BK13C06-60DS/2-0.35V(895)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 밀도와 향상된 데이터 전송 품질을 구현합니다.
• 반복 커밍에 강한 내구성: 다회 연결이 필요한 애플리케이션에서 수명과 안정성을 강화합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 보드 설계와 시스템 구성을 지원해 설계 유연성을 극대화합니다.
  이로 인해 엔지니어는 보드를 작게 만들고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

적용 분야

• 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 시스템
• 고속 데이터 전송 및 안정적 전력 공급을 요구하는 애플리케이션
• 서버, 네트워크 인프라, 스토리지 장비의 고밀도 인터커넥트
• 산업 자동화, 자동차 전장 및 의료기기 등 까다로운 환경의 인터커넥트 솔루션

결론
Hirose BK13C06-60DS/2-0.35V(895)는 성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 만족시키는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 최신 설계 요구와 공간 제약에 맞춘 고밀도 인터커넥션을 통해 엔지니어가 보다 작은 보드에서 더 나은 전기적 성능을 구현하도록 돕습니다. ICHOME은 BK13C06-60DS/2-0.35V(895) 시리즈의 정품 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 공급 안정성을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 속도를 높일 수 있도록 함께합니다.