FX6-60P-0.8SV1(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX6-60P-0.8SV1(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

개요
FX6-60P-0.8SV1(71)은 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 견고한 기계적 강도와 안정된 전기적 성능을 겸비해, 고속 신호 전송이나 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 손쉽게 통합되도록 설계되어, 미니멀한 폼팩터 속에서도 높은 집적도와 내구성을 유지합니다. 폭넓은 구성 옵션과 우수한 환경 내성으로 까다로운 산업용, 자동차, 통신 기기 등 다양한 분야의 고성능 설계에 적합합니다.

주요 특징

• 고 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 빠르고 안정적인 데이터 전송을 지원
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여
• 견고한 기계적 구성: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 일관된 성능 유지
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 설정을 통해 시스템 설계 유연성 확보
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 극한 조건에서도 안정적인 작동 보장

경쟁 우위 및 설계 이점

• 공간 효율성과 신호 성능의 조합: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 더 작은 footprint에서 높은 신호 품질을 유지하는 경향이 있습니다. 이는 보드 면적 절감과 배선 간섭 감소로 이어져 시스템의 전체 성능을 개선합니다.
• 내구성과 반복 체결 성능: 다중 사이클의 체결 이력을 견딜 수 있는 견고한 구조로, 제조 및 유지보수 단계에서 재작업 비용을 줄이고 장기 신뢰성을 강화합니다.
• 다양한 기계 구성의 확장성: 피치, 핀 수, 방향의 광범위한 조합으로 모듈식 설계나 계층적 시스템 구성에 유연하게 대응합니다. 이는 차세대 인터커넥트 설계에서 복합적인 보드 간 연결을 간편하게 만듭니다.

적용 사례 및 구현 팁

• 고속 데이터 링크와 파워 레일 구성이 동시에 필요한 임베디드 환경, 통신 기지국, 자동차 제어 모듈 등에서의 활용이 적합합니다.
• 보드 간 간섭을 최소화하기 위해 핀 배치와 피치 조합을 신중히 검토하고, 열 관리 설계를 함께 고려하는 것이 중요합니다.
• 다층 PCB에서의 도킹 간 alignment를 용이하게 하는 가이드 기계 설계와 체결부 강화 설계가 시스템 신뢰성에 크게 기여합니다.

ICHOME의 공급 신뢰성
ICHOME은 FX6-60P-0.8SV1(71) 시리즈를 포함한 히로세 원품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원을 제공합니다. 제조 설계 리스크를 줄이고, 양산 시점의 공급 안정성을 확보하는 데 도움을 드립니다.

결론
FX6-60P-0.8SV1(71)은 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 어레이형·엣지 타입·메자닌 구성의 다양한 요구에 대응합니다. 견고한 내구성과 폭넓은 구성 옵션을 통해 엔지니어가 보드 크기를 줄이면서도 전기적 성능과 기계적 신뢰성을 확보할 수 있게 해 줍니다. 또한 ICHOME의 신뢰성 있는 공급망은 설계에서 생산까지의 리스크를 낮추고 시장 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.