FX11LA-116P-SV(21) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11LA-116P-SV(21) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 보드-투-보드(Mezzanine)용 첨단 인터커넥트 솔루션

Introduction
FX11LA-116P-SV(21)는 Hirose가 선도하는 Rectangular Connectors 계열의 고품질 부품으로, secure 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 한데 모은 설계로 주목받습니다. 높은 체결 주기성과 뛰어난 환경 저항성을 기본으로 하여, 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 있는 보드에 최적화된 디자인은 고속 신호 전달이나 파워 딜리버리 요구를 안정적으로 지원하며, 시스템의 소형화와 신뢰성 향상을 동시에 달성합니다.

주요 특징

• 신호 무결성 강화: 저손실 설계로 고주파 대역의 신호 전송에 유리한 특성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해소하는 컴팩트한 외형.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 견고한 내구성을 유지합니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 솔루션이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위 및 설계 영향
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교했을 때 FX11LA-116P-SV(21)는 다음과 같은 이점을 제공합니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터에 비해 풋프린트가 작고, 신호 성능에서 이점을 보이며, 반복 체결에서도 내구성이 크게 향상됩니다. 더 나아가 폭넓은 기계적 구성 옵션이 있어 다양한 보드 간 배치와 레이아웃에 맞춘 설계가 가능해, 시스템 설계의 유연성과 생산성 향상에 기여합니다. 이러한 특성은 특히 고밀도 보드 설계와 고속 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에서 가치를 발휘합니다.

적용 사례와 구매 가치
임베디드 시스템, 산업 자동화, 의료 기기, 네트워크 및 엣지 컴퓨팅 장비 등 공간이 한정된 환경에서 FX11LA-116P-SV(21)의 콤팩트하고 견고한 인터커넥트 솔루션은 유용합니다. 고속 신호 전달과 안정적 파워 배치를 요구하는 구성에서 신뢰성과 설계 유연성을 동시에 제공하며, 부품 조달 리스크를 줄이고 설계 시간 단축에도 기여합니다. 또한, 다양한 피치와 방향, 핀 수의 구성으로 보드 간 복잡한 인터페이스를 효과적으로 구성할 수 있습니다.

ICHOME의 공급 가치
Ichome은 FX11LA-116P-SV(21) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품의 공급원으로, 검증된 소싱 및 품질 보증, 글로벌 시장에서의 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조업체의 공급망 리스크를 줄이고 설계에서 생산으로의 이행을 원활하게 만들어, 타임투마켓을 가속화하는 데 도움을 줍니다.

결론
FX11LA-116P-SV(21)는 고성능 신호 전송과 작은 폼팩터, 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. Hirose의 이 모델은 다양한 구성 옵션과 환경 저항성으로 복잡한 보드-투-보드 애플리케이션에서도 안정적인 연결을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 신뢰성 높은 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다.