BM20B(0.8)-10DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM20B(0.8)-10DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM20B(0.8)-10DP-0.4V(53)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형 엣지 타입 메자리니(보드-투-보드) 연결을 통해 보드 간 데이터 전송과 전력 공급을 안정적으로 수행하도록 설계되었습니다. 좁아지는 시스템 공간에서의 임베디드 및 모바일 애플리케이션에 적합하도록 소형화와 기계적 강성을 동시에 달성했으며, 높은 체결 주기에도 신호 무결성을 유지합니다. 또한 열악한 열환경이나 진동 조건에서도 안정적으로 작동하는 환경 내구성을 갖추고 있어 고속 신호 전송과 견고한 인터커넥트가 필요한 설계에 이상적입니다. 이 부품은 0.8mm 피치, 10DP 구성으로, 다양한 보드 간 간격과 방향성에 맞춘 구성 옵션을 제공합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송 환경에서 신호 왜곡을 최소화합니다.
• 콤팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 공간을 대폭 축소할 수 있습니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서도 안정적이며, 진동과 충격에 대한 내성이 뛰어납니다.
• 다목적 구성 옵션: 피치 0.8mm, 10핀 배열 외에도 방향성, 핀 수, 고정 구조를 다양하게 선택할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 고온/저온 변화, 습도, 진동에 대한 견고한 성능을 제공합니다.

경쟁 우위 및 설계 이점

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex 또는 TE의 유사 제품과 비교해, BM20B(0.8)-10DP-0.4V(53)는 공간 효율성과 신호 품질 측면에서 우위를 보입니다.
• 반복 체결 내구성 강화: 다수의 체결 사이클에서도 전기적 특성의 일관성을 유지하도록 설계되어, 모듈식 시스템의 유지보수 비용을 낮춥니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 핀 수, 방향성, 보드 간 간격 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높여 줍니다. 이로 인해 설계 초기 단계에서의 인터커넥트 선택이 간소화되며, 이후의 시스템 확장이나 모듈 교체가 쉬워집니다.
• 전반적 설계 단순화: 소형화된 인터커넥트로 보드 레이아웃의 복잡성을 줄이고, EMI 제어 및 열 관리 전략 수립에 집중할 수 있습니다.

적용 사례 및 설계 시 고려사항

• 적용 분야: 고속 인터커넥트가 필요하고 보드 간 간격이 제한된 모바일 기기, 산업용 제어판, 임베디드 시스템의 모듈형 설계 등에 이상적입니다.
• 설계 시 고려사항: 필요한 핀 수와 방향성을 정확히 매칭하는지 확인하고, 보드 간 간격 및 CA(Electromagnetic Compatibility) 요구사항에 맞춘 배선을 계획해야 합니다. 또한 열 관리와 진동 환경에서의 체결 안정성을 위한 적합한 고정 방식 선정이 중요합니다.

결론
BM20B(0.8)-10DP-0.4V(53)은 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 디자인의 균형을 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전송과 안정적인 보드-투-보드 구성을 동시에 달성해야 하는 현대 전자제품에서 매력적인 선택지로 작용합니다. ICHOME은 Genuine Hirose 부품의 공급처로서, 인증된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공해 제조업체의 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축시키는 데 기여합니다.