DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(51)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메진인(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 좁은 공간에서도 안정적인 연결을 확보하면서도 고속 데이터 전송과 고전력 공급 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경에서도 견고한 기계적 구조를 유지하며, 높은 접속 주기와 반복성으로 장기간 신뢰성을 제공합니다. 소형화된 포맷은 임베디드 및 휴대용 시스템의 보드 간 연결을 간소화하고, 설계 유연성을 확대합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 인터커넥트에서 우수한 신호 무결성을 제공합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화가 중요한 포터블 및 임베디드 시스템에서 공간 효율성을 극대화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 접속( mating) 사이클이 많은 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 핀 수, 배열 방향성 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 조정할 수 있습니다.
• 환경 내성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 신뢰성 있는 작동을 제공합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트 및 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해도 공간 효율과 전기적 성능 면에서 강점이 있습니다.
• 반복 접점에 대한 내구성: 다수의 접속 주기에서 일관된 성능을 유지하도록 설계되어, 모듈 간 재장착이 잦은 시스템에서 유리합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 선택으로 시스템 설계의 자유도가 높아지며, 듀얼 보드 또는 다층 보드 어셈블리에서도 적용이 용이합니다.
• 엔지니어링 효율 증대: 작은 패키지에 고성능을 담아 보드 공간을 절약하고, 하위 모듈의 간섭 없이 안정적으로 연동되도록 돕습니다.

적용 사례
고속 데이터 전송과 안정적인 전원 전달이 필요한 분야에 적합합니다. 산업 자동화의 로봇 제어 보드 간 인터커넥트, 항공우주 및 자동차 전장 모듈, 의료 기기의 소형 모듈 간 연결, 네트워크 및 데이터 수집 장비의 보드-보드 인터커넥트에 특히 적합합니다. 또한 임베디드 시스템에서 밀도 높은 회로 설계가 필요한 경우, PMIC/디지털 신호 경로와의 간섭 최소화에도 도움이 됩니다.

결론
DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(51)는 높은 성능과 기계적 강인함을 작은 공간에 담아, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 제약을 충족합니다. Hirose의 이들 커넥터는 신뢰성 있는 보드-보드 인터커넥트를 필요로 하는 다양한 애플리케이션에서 핵심 역할을 하며, ICHOME은 진품 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 고객의 설계 리스크를 낮추고 시제품에서 양산으로의 전환을 가속화합니다.