BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드 간 보드) 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 모듈은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 기계적 강도를 핵심 설계 원리로 삼아 고밀도 회로 간 연결을 안정적으로 지원합니다. 높은 체결 주기 수명과 우수한 환경 저항성을 겸비해 진동이나 극한 온도, 습도 조건에서도 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 디자인은 고속 신호 전달은 물론 전력 전송 요건까지 원활히 충족시키도록 구성되어 있어, 첨단 전자 기기의 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 자리 잡습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고주파 및 고속 신호 전송 시에도 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형, 경량화된 시스템에 적합한 설계로 휴대용 및 임베디드 애플리케이션의 공간 활용을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 일정한 전기적 접촉을 보장하는 내구성 있는 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(0.8mm 계열)와 핀 수, 방향 등의 다양한 구성 옵션으로 여러 보드 간 인터커넥트 요구를 포괄적으로 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위 및 결론
Molex나 TE 커넥터와 비교해 볼 때, BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 산출하여 보드 면적을 절감하고 전체 시스템의 전기적 품질을 향상시킵니다. 또한 반복 체결에 강한 내구성을 갖추어 생산 환경에서의 신뢰도를 높이고 유지보수 비용을 낮춥니다. 마지막으로 광범위한 기계 구성을 제공해 설계의 유연성을 크게 향상시키고, 다양한 시스템 아키텍처에 맞춰 최적의 인터커넥트 솔루션을 구현할 수 있습니다. 이처럼 공간 축소, 성능 향상, 구성의 자유로움은 현대 전자 기기의 고밀도 설계에 큰 이점을 제공합니다. 결론적으로 BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53)는 고성능과 기계적 강건성, 편리한 통합의 균형을 이루는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 자리매김합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 히로세 부품을 제공합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 신속한 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다. 필요한 경우 즉시 공급받아 설계 테스트와 양산 준비를 가속화하십시오.