ER8-30P-0.8SV-2H Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

ER8-30P-0.8SV-2H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
ER8-30P-0.8SV-2H는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드 간 인터커넷 솔루션에서 안정적인 신호 전송과 간편한 공간 활용을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 삽입/탈착 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 압축된 형태의 설계 덕분에 공간 제약이 있는 보드에 손쉽게 배치되며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달에 필요한 요건을 여유롭게 충족합니다. 소형화된 모듈에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥션을 제공하도록 최적화된 메커니즘이 적용되어 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 경량화를 돕습니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 삽입/탈착 사이클에서도 일관된 기계적 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 요구에 맞춰 커스터마이즈가 가능합니다.
• 환경 내성: 진동, 고온/저온, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board)과 비교할 때, Hirose ER8-30P-0.8SV-2H는 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 효율성과 전자 신호의 품질 유지가 동시에 가능하게 설계되었습니다.
• 반복 커넥션에 대한 향상된 내구성: 다수의 삽입/탈착 사이클에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 다양한 기계적 구성: 다양한 피치, 핀 수, 방향 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

적용 시나리오
고속 인터페이스나 고전력 전달이 필요한 모듈에 적합한 ER8-30P-0.8SV-2H는 서버, 네트워크 장비, 산업용 계측기, 임베디드 시스템, 자동차 전장 시스템 등 다양한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 보드 간 연결을 제공합니다. 협소한 공간에서의 미니멀한 설계와 고정밀 신호 전달이 중요한 설계 챌린지에 효과적으로 대응합니다.

결론
Hirose ER8-30P-0.8SV-2H는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 설계의 엄격한 성능 및 공간 요건을 만족합니다. 보드 간 고속 인터커넥션과 파워 배달이 필요한 애플리케이션에서 안정성과 설계 유연성을 제공합니다.

ICHOME은 이 시리즈의 genuine Hirose 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 드립니다. ER8-30P-0.8SV-2H를 포함한 히로세 부품을 필요로 하는 고객에게 신뢰할 수 있는 파트너로 함께합니다.