FX8C-120P-SV6(91) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-120P-SV6(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX8C-120P-SV6(91)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 고정밀의 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 현대 보드 간 연결에 최적화되어 있습니다. 안전한 데이터 전송과 전력 공급을 위한 신뢰성 높은 설계로, 공간이 좁은 보드에의 밀집 구성도 안정적으로 구현합니다. 이 커넥터는 높은 연결 수명과 강력한 기계적 강성을 제공하며, 진동과 온도 변화, 습도와 같은 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 컴팩트한 형상은 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계에 특히 유리하며, 고속 신호 전송이나 고전력 전달 요구를 충족하도록 설계되었습니다.

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Key Features

High Signal Integrity: Low-loss 설계를 통해 신호 왜곡을 최소화하고, 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 보장합니다.
Compact Form Factor: 사이즈를 최소화해 스마트 기기 및 임베디드 시스템의 소형화를 지원합니다.
Robust Mechanical Design: 반복 체결이 많아도 견고한 구조로 내구성을 유지합니다.
Flexible Configuration Options: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 높아 까다로운 환경에서도 안정적 작동을 유지합니다.

성능과 설계 특징
FX8C-120P-SV6(91)는 신호 손실을 최소화하는 내부 배선 및 접점 설계로 고신호 무손실 특성을 제공합니다. 소형화된 포맷임에도 불구하고 다수의 핀 배열과 방향 옵션을 지원해 보드 간 고밀도 인터커넥트를 구현할 수 있습니다. 열처리와 기계적 스트레스에 대한 내구성을 강화한 설계 덕분에 반복된 밀폐형 커넥션에서도 성능 저하를 방지합니다. 또한, EMI/전자기 간섭 억제 성능을 고려한 구성이 가능해 고속 신호의 품질 저하를 최소화합니다. 다양한 피치와 핀 수의 구성으로 시스템 아키텍처의 확장성과 모듈화가 쉬워져 설계 기간을 단축시킵니다.

경쟁 우위와 적용 가능성

경쟁적 우위: Hirose FX8C-120P-SV6(91)은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 더 작은 풋프린트에서 더 우수한 신호 성능을 제공하는 경우가 많습니다. 반복 체결에 대한 내구성도 향상되어 조립 및 유지보수 비용을 절감합니다.
기계 구성의 다양성: 피치·방향·핀 수의 폭넓은 구성으로 시스템 설계의 유연성이 커지며, 모듈식 설계와 보드 간 간섭 최소화를 가능하게 합니다.
적용 사례: 소형 메인보드, 고밀도 I/O 모듈, 임베디드 시스템의 전력 분배 및 고속 인터페이스가 필요한 애플리케이션에 특히 적합합니다. 공간 제약이 큰 스마트 디바이스나 산업용 장비에서도 안정적인 인터커넥트를 제공합니다.

Conclusion
FX8C-120P-SV6(91)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 설계를 한꺼번에 제공하는 Hirose의 고신뢰도 보드-투-보드(Mezzanine) 인터커넥트 솔루션입니다. 좁은 공간에서의 시스템 통합과 고속 데이터/전력 요구를 동시에 충족시키는 이 커넥터는 현대 전자제품의 설계 규격에 부합합니다. ICHOME은 FX8C-120P-SV6(91) 시리즈의 정품 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 안정적인 부품 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축할 수 있습니다.